LED知識產(chǎn)權(quán)危機迫在眉睫

我國LED發(fā)明和上游比重小

　　我國LED主要集中于中下游領(lǐng)域，中游封裝、下游應(yīng)用環(huán)節(jié)的占申請總量的64%。在關(guān)系到產(chǎn)業(yè)長遠發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)，仍缺乏核心。

　　從全球LED的演變進程看，我國LED的申請進程落后于日本、美國，錯過了階段的技術(shù)前期研發(fā)階段和第2個階段的技術(shù)培育孵化階段，而直接進入了技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用階段。其所產(chǎn)生的影響是我國LED發(fā)展的不均衡。從類型上看，我國LED以實用新型及外觀設(shè)計為主，發(fā)明型占比較低，其中國內(nèi)LED實用型占比為59%，外觀設(shè)計占比為15%，而LED發(fā)明占比僅為26%。

　　我國LED主要集中于中下游領(lǐng)域，中游封裝、下游應(yīng)用環(huán)節(jié)的占申請總量的64%。其中LED應(yīng)用申請量，約占總量的43%，LED封裝占比約21%，外延及芯片占比分別為18%和17%，襯底占比約1%。外延方面，國內(nèi)的阱以及緩沖層技術(shù)與國外存在量與質(zhì)的差距。芯片方面，國內(nèi)的芯片外形技術(shù)、表面粗糙化技術(shù)和襯底剝離與鍵合技術(shù)欠缺。封裝方面，我國技術(shù)發(fā)展迅速，但基座材料和熒光材料與國外存在差距。特別是在關(guān)系到產(chǎn)業(yè)長遠發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)，我國仍缺乏核心，如藍光LED激發(fā)熒光粉發(fā)白光技術(shù)、圖形襯底技術(shù)、LED芯片垂直結(jié)構(gòu)技術(shù)、倒裝封裝技術(shù)以及脈沖寬度調(diào)制(PMW)電源驅(qū)動技術(shù)等。

門頭上發(fā)光字制作流程和安裝技巧?

發(fā)光字揭秘以前很多街邊的那種丑到爆的噴繪布招牌，隨著時間推移，那些噴繪布招牌開始褪色變差，越來越多的招牌變成了發(fā)光字，發(fā)光字可以適應(yīng)復(fù)雜的室外天氣，不易褪色而且發(fā)光高亮均勻等諸多優(yōu)點。

發(fā)光字是采用發(fā)光二級管為光源制作的發(fā)光字體。發(fā)光字外觀靚麗，使用壽命長，在大街上我們隨處可見發(fā)光字的身影。

LED沖孔發(fā)光字的發(fā)光形式主要有一下幾類：

（1） LED單色發(fā)光字（紅、黃、白、綠、藍）；

（2） LED雙色發(fā)光；

（3） LED多色發(fā)光字；

（4） LED七彩變色發(fā)光字（漸變、跳變、色彩變化、色彩閃爍）

LED沖孔發(fā)光字采用LED沖孔發(fā)光系統(tǒng)，它包括基板，其特征在于：所述基板下方均勻設(shè)有LED光源，所述基板上對應(yīng)于LED燈的位置沖制有透光孔，基板上對應(yīng)于LED光源的中部設(shè)有定位穿孔，所述LED光源中部設(shè)有固定孔，固定螺栓或鉚釘穿過基板上螺栓穿孔及固定實現(xiàn)固定連接，該系統(tǒng)不僅結(jié)構(gòu)簡單，安裝拆卸、維修方便。

常見的有3D打印發(fā)光字、迷你字、鋁邊字、樹脂字、不銹鋼字、吸塑字、電鍍字、沖孔燈珠外露、亞克力字、鐵皮烤漆字、水晶字等。

樹脂字

樹脂字屬于新型發(fā)光字，分為環(huán)氧樹脂發(fā)光字和不飽和樹脂發(fā)光字兩種。市場上以環(huán)氧樹脂發(fā)光字居多，后者趨干淘汰。

樹脂字是通過樹脂均勻攪拌一定比例的勻光劑和色漿，然后根據(jù)字型一次澆鑄成型做成的字。顏色可根據(jù)色漿顏色隨意調(diào)節(jié)，如果內(nèi)置光源，就成為樹脂發(fā)光字。

白色樹脂字如在戶外時間長就會發(fā)黃，一般用在室內(nèi)比較多。