材料要求 鍍層大多是單一金屬或合金，如鈦鈀、鋅、鎘、金或黃銅、青銅等；也有彌散層，如鎳-碳化硅、鎳-氟化石墨等；還有覆合層，如鋼上的銅-鎳-鉻層、鋼上的銀-銦層等。電鍍的基體材料除鐵基的鑄鐵、鋼和不銹鋼外，還有非鐵金屬，或ABS塑料、聚、聚砜和酚醛塑料，但塑料電鍍前，必須經(jīng)過特殊的活化和敏化處理。

純鈀電鍍 Ni會引發(fā)皮炎，歐盟早已拒絕含Ni飾品進(jìn)口，鈀是佳的代Ni金屬。本項目完成于1997年，包括二種工藝： 一是薄鈀電鍍，厚度0.1~0.2μm，已用在白銅錫上作為防腐裝飾性鍍層和防銀變色層； 二是厚鈀電鍍，厚度達(dá)3μm無裂紋（國際水平），因鈀昂貴，尚未進(jìn)入。 11 麻點：在電鍍或腐蝕中，與金屬表面上形成的小坑或小孔。 12 粗糙：在電鍍過程中，由于種種原因造成的鍍層粗糙不光滑的現(xiàn)象。 13 鍍層釬焊性：鍍層表面被熔融焊料潤濕的能力。

合金電鍍 3.1 從電極電位來看，鐵族金屬的電位比鋅正的多，但在共沉積時，鋅比鐵族金屬容易沉積而優(yōu)先沉積，這種沉積稱為異常共沉積。其原因是當(dāng)鋅與鐵族金屬在陰極表面共沉積時，隨著陰極表面H2的析出，使表面pH升高，在陰極表面生成了氫氧化鋅膠體薄膜，致使鐵族金屬離子在陰極表面受到抑制而難以沉積，于是鋅在陰極表面優(yōu)先析出。