根離子的主要缺點(diǎn)

根離子的主要缺點(diǎn)是對(duì)工件、鍍槽、陽(yáng)極的腐蝕性大，槽液維護(hù)要求高。當(dāng)鍍液含有3克/升以上的鐵離子時(shí)，就會(huì)嚴(yán)重影響鉻層的光澤與鍍液的分散能力，降低工作范圍及電流效率。因此若以根離子完全代替硫酸根離子的鍍鉻電解液，由于上述的缺陷，不能長(zhǎng)期很好地生產(chǎn)。而采用根和硫酸根離子配合的鍍鉻電解液，應(yīng)用較廣。 一般的電鍍流程:先處理一下底材表面潔凈，活化，增進(jìn)電鍍效率及表面附著力;電鍍一底材表面 電鍍薄膜;后處理一將 電鍍殘留藥業(yè)去除，干燥，防止鍍層變異，品質(zhì)不良。

化學(xué)電鍍的預(yù)處理中有哪些?

化學(xué)電鍍是指在不利用電能的情況下，通過(guò)反應(yīng)電鍍?nèi)芤旱倪€原物質(zhì)和金屬離子，將金屬離子沉積在其他材料表面。這種方法的優(yōu)點(diǎn)是，無(wú)論材料形狀如何，都可以相對(duì)均勻的薄膜。但是沉淀速度慢，電鍍層也相對(duì)薄，難以管理設(shè)備材料和溶液，而且價(jià)格昂貴。在化學(xué)電鍍中，厚度均勻，可以通過(guò)加熱提高硬度，因此可以用作耐磨膜。此外，銅的化學(xué)電鍍?cè)谒芰仙想婂兊念A(yù)處理中也經(jīng)常使用。干法電鍍包括真空電鍍、氣相電鍍（氣相沉積），以及使用熔融金屬進(jìn)行的熔融電鍍。

磷化工藝參數(shù)對(duì)磷化效果的影響

磷化工藝參數(shù)對(duì)磷化效果的影響包括一下幾方面。

1、總酸度—總酸度過(guò)低、磷化必受影響，因?yàn)榭偹岫仁欠从沉谆簼舛鹊囊豁?xiàng)指標(biāo)?？刂瓶偹岫鹊囊饬x在于使磷化液中成膜離子濃度保持在必要的范圍內(nèi)。

2、游離酸度—游離酸度過(guò)高、過(guò)低均會(huì)產(chǎn)生不良影響。過(guò)高不能成膜，易出現(xiàn)黃銹；過(guò)低磷化液的穩(wěn)定性受威脅，生成額外的殘?jiān)?/p>

3、酸比—酸比即指總酸度與游離酸度的比值。一般的說(shuō)酸比都在 5~30 的范圍內(nèi)。酸比較小的配方，游離酸度高，成膜速度慢，磷化時(shí)間長(zhǎng)，所需溫度高。酸比較大的配方，成膜速度快，磷化時(shí)間短，所需溫度低。因此必須控制好酸比。