smt貼片加工中導(dǎo)致焊錫膏不足的主要原因有以下幾點：1、SMT加工工藝印刷機(jī)工作時,沒有及時補(bǔ)充添加焊錫膏.2、焊錫膏品質(zhì)異常,其中混有硬塊等異物.3、以前未用完的焊錫膏已經(jīng)過期,被二次使用.4、電路板質(zhì)量問題,焊盤上有不顯眼的覆蓋物,例如被印到焊盤上的阻焊劑.5、SMT加工工藝電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動.6、SMT加工工藝焊錫膏漏印網(wǎng)板薄厚不均勻.7、SMT加工工藝焊錫膏漏印網(wǎng)板或電路板上有污染物。

在SMT加工工藝的車間中是一定有通風(fēng)設(shè)備的，因為回流焊設(shè)備和波峰焊設(shè)備都需要配置排風(fēng)機(jī)，還有就是全熱風(fēng)爐的排風(fēng)管道的規(guī)格應(yīng)該是低流量也在500立方尺每分鐘才行。SMT加工工藝對于環(huán)境的溫度也是有要求的，大多數(shù)情況下20攝氏度到26攝氏度之間，大多數(shù)車間基本都保持在17攝氏度到28攝氏度這個區(qū)間內(nèi)，而同時濕度要在70%左右，如果車間內(nèi)太干燥容易出現(xiàn)塵土，這對焊接作業(yè)很不利。

除散熱過孔外，≤0.5mm的過孔，需塞孔蓋油(內(nèi)徑是0.4mm內(nèi)需堵孔)。1）特別是有金屬外殼的器件，本體下原則不打過孔，打了過孔的一定塞孔蓋油,以免造成外殼與過孔短路。2）根據(jù)板廠生產(chǎn)反饋，會經(jīng)常提到BGA下過孔離焊盤太近，需要移動過孔。這種情況都是由于過孔不是距BGA焊盤等距造成的，由于目前BAG下過孔、測試孔的位置不與BGA各焊盤等距是一種常態(tài)，pcba加工工藝設(shè)計人員對此也不重視，導(dǎo)致工程問題不斷，對焊接質(zhì)量也是一種隱患。

PCBA的混裝度反映了組裝工藝的復(fù)雜性。我們平常講到的PCBA “好 不好焊接”，實際上包含兩層意思， 一層意思是說PCBA上有沒有工藝窗口 很窄的元件，如精細(xì)間距元件;另一層意思是說PCBA安裝面上各類 封裝組 裝工藝的差異程度。PCBA的混裝度越高，對每類封裝的組裝工藝優(yōu)化就越難，工藝性就越 差。舉一個例子，如手機(jī)PCBA,盡管手機(jī)板上所用的元器件都 是精細(xì)間距或小尺寸元件，如01005、0201、0.4mmCSP、PoP,每個封裝的 組裝難度都很大。