干膜盡可能平整且厚度均勻。要求干膜應(yīng)具有很好的柔韌性、良好的塑性、流動(dòng)性與粘結(jié)性以確保達(dá)到無(wú)間隙貼膜。

顯影要充分。顯影是與下道工序直接相連的重要工序，其質(zhì)量的好與壞是整個(gè)圖形轉(zhuǎn)移成功與否的重要標(biāo)志。

首先是預(yù)處理，蝕刻材料要處理干凈，絲印油墨時(shí)要保證油墨厚度適中，一般在0.12-0.14mm，當(dāng)然看每個(gè)工廠的實(shí)際情況與工藝。接下來(lái)是烘烤油墨，要控制溫度和烘烤速度，一般來(lái)說(shuō)烘烤溫度控制在90℃±5℃。

曝光顯影：激光打標(biāo)在手機(jī)殼上的運(yùn)用!消費(fèi)者在選擇購(gòu)買手機(jī)商品的時(shí)候都會(huì)額外的購(gòu)買手機(jī)殼。購(gòu)買手機(jī)殼的目的是為了能夠更好的保護(hù)手機(jī)、防止手機(jī)摔壞、或者被刮花、同時(shí)也為了起到防水、防震的效果。

曝光后要檢測(cè)曝光后的圖形質(zhì)量，若有遺漏需要進(jìn)行人工補(bǔ)油補(bǔ)點(diǎn)。補(bǔ)油后需要進(jìn)行第二次烘烤。

之后就進(jìn)行顯影，確定圖形的清洗度，顯影過(guò)程中主要是控制藥的濃度，溫度，速度以及完成后的烘干溫度。

高密度圖像轉(zhuǎn)移工藝過(guò)程中，若控制失靈，極容易滲鍍、顯影不良或抗蝕干膜剝離等質(zhì)量問(wèn)題。

為更進(jìn)一步了解產(chǎn)生故障的原因，現(xiàn)對(duì)此種現(xiàn)象進(jìn)行分析：滲鍍：所謂滲鍍，即是由于干膜與覆銅箔板表面粘結(jié)不牢，使鍍液深入，而造成"負(fù)相"部分鍍層變厚及鍍好的錫鉛抗蝕層，給蝕刻帶來(lái)問(wèn)題。買手機(jī)殼的目的是為了能夠更好的保護(hù)手機(jī)、防止手機(jī)摔壞、或者被刮花、同時(shí)也為了起到防水、防震的效果，同時(shí)個(gè)別個(gè)性化的手機(jī)殼還能夠起到裝飾的作用，讓手機(jī)顯得更加新穎特別，手機(jī)殼在二十世紀(jì)九十年代中后期就開始盛行了。