曝光顯影：激光打標(biāo)在手機(jī)殼上的運(yùn)用!消費(fèi)者在選擇購(gòu)買(mǎi)手機(jī)商品的時(shí)候都會(huì)額外的購(gòu)買(mǎi)手機(jī)殼。購(gòu)買(mǎi)手機(jī)殼的目的是為了能夠更好的保護(hù)手機(jī)、防止手機(jī)摔壞、或者被刮花、同時(shí)也為了起到防水、防震的效果。

曝光后要檢測(cè)曝光后的圖形質(zhì)量，若有遺漏需要進(jìn)行人工補(bǔ)油補(bǔ)點(diǎn)。補(bǔ)油后需要進(jìn)行第二次烘烤。

之后就進(jìn)行顯影，確定圖形的清洗度，顯影過(guò)程中主要是控制藥的濃度，溫度，速度以及完成后的烘干溫度。

如何通過(guò)曝光顯影去實(shí)現(xiàn)蝕刻的?譬如說(shuō)做PCB板，需要用到蝕刻。大家看我這樣的理解對(duì)不對(duì)，噴涂---曝光---顯影---固化---蝕刻噴的感光油墨，在曝光時(shí)候，用非林片把不用蝕刻的地方遮蔽起來(lái)在曝光過(guò)程中，需要蝕刻的部分就被曝光了，然后經(jīng)顯影液清洗后露出基材經(jīng)過(guò)固化后。

1、蝕刻：利用蝕刻液與銅層反應(yīng)，蝕去線(xiàn)路板上不需要的銅，得到所要求的線(xiàn)路。

2、曝光：經(jīng)光源作用將原始底片上的圖像轉(zhuǎn)移到感光底板(即PCB)上。

金屬蝕刻加工速率和側(cè)蝕量在蝕刻加工中兩個(gè)關(guān)鍵同時(shí)也是較為重要的參數(shù)。于材料表面的鈍化等因素有些部位的金屬蝕刻會(huì)有遲后效應(yīng)特別是對(duì)不銹鋼的蝕刻這種現(xiàn)象更為明顯。影響蝕刻速度的另一個(gè)重要因素就是公差速度越快對(duì)公差的精度控制就越困難。比如當(dāng)一個(gè)要求公差為士0.00m的工件，在設(shè)計(jì)蝕刻工藝時(shí)需要確定其蝕刻速度，當(dāng)然公差一定是和深度相對(duì)應(yīng)的，蝕刻深度越大公差也越大，反之則越小。