如何解決高速信號的手工布線和自動布線之間的矛盾？  

現(xiàn)在較強的布線軟件的自動布線器大部分都有設(shè)定約束條件來控制繞線方式及過孔數(shù)目。 各家EDA公司的繞線引擎能力和約束條件的設(shè)定項目有時相差甚遠。 例如, 是否有足夠的約束條件控制蛇行線(serpentine)蜿蜒的方式, 能否控制差分對的走線間距等。 這會影響到自動布線出來的走線方式是否能符合設(shè)計者的想法。 另外, 手動調(diào)整布線的難易也與繞線引擎的能力有關(guān)系。 例如, 走線的推擠能力, 過孔的推擠能力, 甚至走線對敷銅的推擠能力等等。無錫晟友電子科技有限公司銷售或者生產(chǎn)的產(chǎn)品都有良好的售后作為保證，客戶發(fā)現(xiàn)問題后可以及時聯(lián)系，做相關(guān)調(diào)試或者更換。 所以, 選擇一個繞線引擎能力強的布線器, 才是解決之道。  

1、固化溫度越高以及固化時間越長，粘接強度也越強。

2、由于貼片膠的溫度會隨著基板零件的大小和貼裝位置的不同而變化，因此我們建議找出合適的硬化條件。紅膠的儲存：在室溫下可儲存7天，在小于5℃時儲存大于個6月，在5～25℃可儲存大于30天。由于SMT貼片紅膠受溫度影響用本身粘度，流動性，潤濕等特性，所以SMT貼片紅膠要有一定的使用條件和規(guī)范的管理。根據(jù)貼片加工紅膠的這個特性，故在生產(chǎn)中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。

SMT貼片加工助焊劑與氧化物的化學反應(yīng)有幾種： SMT貼片加工物料之間的相互化學作用形成第三種物質(zhì)； SMT貼片加工氧化物直接被助焊劑剝離；前述兩種 SMT貼片加工反應(yīng)并存。

SMT貼片加工松香助焊劑去除 SMT貼片加工氧化層，即是 SMT貼片加工一種反應(yīng)， SMT貼片加工松香主要成份為松香酸和異構(gòu)雙萜酸。

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