電鑄的質(zhì)量與脫模方法和電鑄金屬的金相特點(diǎn)有關(guān)。應(yīng)用方面有利用延展性好的鎳制光碟的母型，用導(dǎo)電性好的銅制作印刷線路，用硬度和耐熱性好的鐵制作沖壓模，用耐腐蝕性好和制作金導(dǎo)線或裝飾品，利用銀的殺菌作用制作DNA的增幅器等。

對(duì)不同芯模進(jìn)行電鑄的工藝流程

金屬芯模：脫脂→弱浸蝕→制備分離層(用于多次使用的芯模)→鍍裹緊層→鍍裹緊層→電鑄→機(jī)加工→加固→脫?！鸁崽幚?用于內(nèi)應(yīng)力大和需提高塑性的電鑄層)。非金屬芯模：涂防水層(用于易吸水的材料)→脫脂→鍍導(dǎo)電層→鍍裹緊層電鑄→機(jī)加工→加固→脫?！鸁崽幚?用于內(nèi)應(yīng)力大和需提高塑性的電鑄層)。

電鑄標(biāo)牌屬標(biāo)牌。電鑄標(biāo)牌生產(chǎn)技術(shù)簡(jiǎn)單，報(bào)價(jià)不高。所以人稱：電鑄標(biāo)牌為報(bào)價(jià)不高、層次高的標(biāo)牌。它運(yùn)用強(qiáng)力不干膠張貼，運(yùn)用非常便利，因而運(yùn)用面非常寬廣。它格外適合做金屬面、油漆面、塑料、木材、皮革等中小型輕工商品的銘牌與裝修牌。

電鑄加工與電鍍同屬于電沉積技術(shù)。主要區(qū)別是實(shí)施的工藝方法和對(duì)實(shí)施過(guò)程中其技術(shù)要求的不同。電鍍是研究在工件上鍍覆防護(hù)裝飾與功能性金屬鍍層的工藝，而電鑄是研究電沉積拷貝的工藝以及拷貝與芯模的分離方法、厚層金屬與合金層的使用性能與結(jié)構(gòu)。

電鑄用凹形模型比起來(lái)對(duì)凸形模型加工所用的時(shí)間短。因?yàn)殡婅T殼發(fā)生應(yīng)力所以平面電鑄殼簡(jiǎn)單發(fā)生曲折。傾斜，而曲面的就不易發(fā)生。正是如此，電鑄加工的難度與切削加工的難度正巧相反。

電鑄件的用途、功能、形狀、結(jié)構(gòu)精度、粗糙度和批量等都是型芯設(shè)計(jì)的基本依據(jù)，合理的型芯設(shè)計(jì)可提高加工效率并保證加工質(zhì)量，同時(shí)有利于整體裝配，保證電鑄件的成型質(zhì)量。先將正交器型芯分解為主體、側(cè)臂和法蘭，并確定各件之間的裝配接口和定位形式，對(duì)不需要電鑄的表面用有機(jī)玻璃保護(hù)蓋板進(jìn)行保護(hù)，然后設(shè)計(jì)有機(jī)玻璃框架作為定位工裝，減少各部件的自由度，同時(shí)消除裝配間隙。