點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。 ?

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)后面。 ?

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

焊接開始之前，要選擇合適的焊絲，必須根據(jù)零件大小、材料厚度、焊縫要求等不同參數(shù)，選則粗細(xì)規(guī)格不等的焊絲。

鈑金件焊接過程中的要求

首先，焊接過程必須嚴(yán)格按照?qǐng)D紙、技術(shù)、工藝要求來執(zhí)行，如果因?yàn)榭磮D有誤，導(dǎo)致工件焊錯(cuò)，必須要重新焊割的，該工件只能按次品處理；

其次，焊接時(shí)要求該加工坡口的地方必須要加工坡口，如果加工件沒有坡口或焊接型材的，應(yīng)根據(jù)情況用磨光機(jī)或機(jī)械加工手段進(jìn)行坡口加工；

第三，焊接時(shí)應(yīng)保證工件的外形尺寸和形位公差符合圖紙要求，非加工面的形位公差在沒有進(jìn)行特別要求的情況下，按IT15級(jí)執(zhí)行； 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

別離工序是在沖壓進(jìn)程中使沖壓件與坯料沿必定的輪廓線互相別離，一同沖壓件別離斷面的質(zhì)量也要滿足必定的需要，這些需要都是前期客戶的需要所決議的。

2、成形工序是使沖壓坯料在不損壞的條件下發(fā)生塑性變形，并轉(zhuǎn)化成所需要的制品形狀，一同也應(yīng)滿足尺度公差等方面的需要。

鈑金是對(duì)金屬薄板一種綜合冷加工技術(shù)，包含剪、沖/切/復(fù)合、折、焊接、鉚接、拼接、成型等。其顯著的特征即是同一零件厚度一起。3）不銹鋼焊接結(jié)構(gòu)如果焊接順序選擇不當(dāng)，會(huì)使接觸腐蝕介質(zhì)的工作焊縫在焊后受到后焊焊縫的熱作用而產(chǎn)生晶間腐蝕，降低焊件的耐腐蝕性。通常來說根本設(shè)備包含剪板機(jī)，數(shù)控沖床，等離子、水射流切割機(jī)，復(fù)合機(jī)、折彎?rùn)C(jī)以及各種輔佐設(shè)備如：開卷機(jī)、校平機(jī)、去毛刺機(jī)、點(diǎn)焊機(jī)等。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

不銹鋼的膨脹系數(shù)大于碳鋼的膨脹系數(shù)因此同等厚度的兩種材料不銹鋼的焊接變形的趨勢(shì)大于碳鋼的。

2）結(jié)構(gòu)因素

焊接結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)對(duì)焊接變形的影響關(guān)鍵，總體原則是隨著拘束度的增加，焊接殘余應(yīng)力增加，焊接變形則相應(yīng)減少。

3）工藝因素

主要影響的因素是焊接方法、焊接熱輸入（電流電壓）、構(gòu)件的定位或者固定方法、焊接順序，焊接工裝夾具的使用。影響大的是焊接順序。

3.焊接變形的控制

1）設(shè)計(jì)措施

1合理的選擇焊接的尺寸和形式

在保證結(jié)構(gòu)承載力的情況下，盡可能采用較小的焊縫尺寸，減少焊接熱輸入對(duì)材料性能的影響如圖1。

2合理選擇焊縫長(zhǎng)度和數(shù)量 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制