真空壓力法氦質(zhì)譜檢漏

采用真空壓力法檢漏時，需要將被檢產(chǎn)品整體放入真空密封室內(nèi)，真空密封室與輔助抽空系統(tǒng)和檢漏儀相連，被檢產(chǎn)品的充氣接口通過連接管道引出真空密封室后，再與氦氣源相連，當(dāng)被檢產(chǎn)品表面有漏孔時，氦氣就會通過漏孔進入真空密封室，再進入氦質(zhì)譜檢漏儀，從而實現(xiàn)被檢產(chǎn)品總漏率的測量。真空法的檢測標(biāo)準(zhǔn)主要有QJ3123-2000《氦質(zhì)譜真空檢漏方法》、GB/T15823-2009《氦泄漏檢驗》，主要應(yīng)用于真空密封性能要求，但不帶壓工作的產(chǎn)品，如空間活動部件、液氫槽車、環(huán)境模擬設(shè)備等。

真空壓力法的優(yōu)點是檢測靈敏度高，能實現(xiàn)任何工作壓力的漏率檢測，反映被檢件的真實泄漏狀態(tài)。

真空壓力法的缺點是檢漏系統(tǒng)復(fù)雜，需要根據(jù)被檢產(chǎn)品的容積和形狀設(shè)計真空密封室。這里需要說明在檢漏過程要求確保充氣管道接口無泄漏，或者采取特殊的結(jié)構(gòu)設(shè)計將所有充氣管道連接接口放置在真空密封室外部。

真空壓力法的檢測標(biāo)準(zhǔn)有GB /T 15823-2009《氦泄漏檢驗》，主要應(yīng)用于結(jié)構(gòu)簡單、壓力不是特別高的密封產(chǎn)品，如電磁閥、高壓充氣管道、推進劑貯箱、天線、應(yīng)答機、整星產(chǎn)品等。

背壓法氦質(zhì)譜檢漏

采用背壓法檢漏時，首先將被檢產(chǎn)品置于高壓的氦氣室中，浸泡數(shù)小時或數(shù)天，如果被檢產(chǎn)品表面有漏孔，氦氣便通過漏孔壓入被檢產(chǎn)品內(nèi)部密封腔中，使內(nèi)部密封腔中氦分壓力上升。然后取出被檢產(chǎn)品，將表面的殘余氦氣吹除后再將被檢產(chǎn)品放入與檢漏儀相連的真空容器內(nèi)，被檢產(chǎn)品內(nèi)部密封腔內(nèi)的氦氣會通過漏孔泄漏到真空容器，再進入氦質(zhì)譜檢漏儀，從而實現(xiàn)被檢產(chǎn)品總漏率測量。如果在試漏后將檢漏氣體排放在試漏區(qū)內(nèi)，那么在整個工作日內(nèi)本底濃度將不斷地增長。檢漏儀給出的漏率值為測量漏率，需要通過換算公式計算出被檢產(chǎn)品的等效標(biāo)準(zhǔn)漏率。

背壓法的優(yōu)點是檢測靈敏度高，能實現(xiàn)小型密封容器產(chǎn)品的泄漏檢測，可以進行批量化檢測。

背壓法的缺點是不能進行大型密封容器的漏，否則由于密封腔體容積太大，導(dǎo)致加壓時間太長。此外，每個測量漏率都對應(yīng)兩個等效標(biāo)準(zhǔn)漏率，在細檢完成后還需要采用其它方法進行粗檢，排除大漏的可能。

背壓法的檢漏標(biāo)準(zhǔn)主要有QJ3212-2005《氦質(zhì)譜背壓檢漏方法》、GJB360A-1996《電子及電氣元件試驗方法方法112 密封試驗》，主要應(yīng)用于各種電子元器件產(chǎn)品檢漏。

噴氦法氦質(zhì)譜檢漏方法

這是常用的一種方法,一般用于檢測體積相對較小的部件,將被檢器件和儀器連通,在抽好真空后,在被檢器件可能存在漏孔的地方(如密封接頭,焊縫等) 用噴槍噴氦,如圖4 所示,如果被檢器件某處有漏孔,當(dāng)氦噴到漏孔上時,氦氣立即會被吸入到真空系統(tǒng),從而擴散到質(zhì)譜室中,氦質(zhì)譜檢漏儀的輸出就會立即有響應(yīng),使用這種方法應(yīng)注意:氦氣是較輕的惰性氣體,在噴出后會自動上升,為了準(zhǔn)確的在漏孔位置噴氦,噴氦時應(yīng)自上而下,由近至遠(相對檢漏儀位置) ,這是因為在噴下方時氦氣有可能被上方漏孔吸入,就很難確定漏孔的位置;再者漏孔離質(zhì)譜室的距離檢漏儀反應(yīng)時間也不同,所以噴氦應(yīng)先從靠近檢漏儀的一側(cè)開始由近至遠來進行。此外，每個測量漏率都對應(yīng)兩個等效標(biāo)準(zhǔn)漏率，在細檢完成后還需要采用其它方法進行粗檢，排除大漏的可能。