電鍍設備的選擇對于電鍍質量的重要性：

滾鍍自動線：

滾鍍自動線也有環(huán)形機械或液壓式自動線與直線龍門式自動線兩大類。

環(huán)形機械式適宜于傾斜自動裝卸的鐘型滾筒高速電鍍設備(板材、線材)和選擇性電鍍設備。

隨著經(jīng)濟的發(fā)展和電子電鍍的進步，對高速電鍍生產(chǎn)自動線，選擇性電鍍生產(chǎn)線的需求增多。大多數(shù)是技術與制造能力更大的公司承接。

電鍍生產(chǎn)線周邊輔助設備：

電鍍電源是電鍍生產(chǎn)過程中重要的輔助設備。國內(nèi)大量應用的還是硅整流器和可控硅整流器，分為調壓器調壓、磁飽和電抗器調壓及可控硅凋壓。

電鍍用硅整流器和可控硅整流器都是低壓大電流，一般為12V(鍍鉻選用18V)，電流從100A至20000A都有可控硅調壓的硅整流器，只有在負荷較高時渡形良好穩(wěn)流穩(wěn)壓、穩(wěn)定電流密度的電鍍電源也正在推廣應用。

電鍍之定義

電鍍(electroplating)被定義為一種電沉積過程，就是利用電解的方式使金屬附著于物體表面，以形成均勻、致密、結合力良好的金屬層的。簡單的理解，是物理和化學的變化或結合。其目的是在改變物體表面之特性或尺寸。例如賦予產(chǎn)品以金屬光澤而美觀大方。

2.電鍍之目的

電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層，改變基材表面性質或尺寸。例如賦予金屬光澤美觀、物品的防銹、防止磨耗、提高 導電度、潤滑性、強度、耐熱性、耐候性、熱處理之防止?jié)B碳、氮化 、尺寸錯誤或磨耗之另件之修補。

3.電鍍原理

電鍍是一種電化學過程，也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽極，接直流電源后，在零件上沉積出所需的鍍層。

4.塑膠外殼電鍍流程

化學去油--水洗--浸丙同---水洗---化學粗化水洗敏化--水洗--活化--還原--化學鍍銅--水洗光亮硫酸鹽鍍銅--水洗--光亮硫酸鹽鍍鎳--水洗--光亮鍍鉻--水洗烘干送檢。

電鍍法填盲埋孔工藝

電解液電沉積填補盲孔已成為PCB行業(yè)的標準方法。當用這種方法填充盲孔時，電流密度應足夠低，以抑制Cu2 在非微孔區(qū)的沉淀。對于高密度hdi線路板，要求盲孔可以任意填充而不影響細線。采用的電鍍工藝為全板電鍍或圖形電鍍。在填充盲微孔時，采用不溶性磷銅陽極的垂直直流電鍍生產(chǎn)線對電鍍工藝參數(shù)進行優(yōu)化，以保證表面銅的厚度分布均勻。

對于便攜式電子產(chǎn)品和集成電路板，表面上的過孔通常不填充。采用不溶性磷銅陽極垂直電鍍線（電鍍電流為1.5）制備通孔。結果表明，采用垂直電鍍線填充的過孔與采用電鍍方法填充微盲孔的通孔性能相當，垂直電鍍線填充盲孔的質量和表面銅厚度分布與電鍍法填充的微盲孔的質量和表面銅厚度分布無明顯差異。

在選擇合適的電解液參數(shù)和專用整平添加劑的條件下，將原有的臥式直流電鍍線改造成脈沖電鍍（增強反向脈沖電流），已成為制造高密度互連板的新工藝。采用這種新工藝填充盲孔，鍍層表面的凹陷可控制在10μM以內(nèi)。

水平脈沖電鍍生產(chǎn)線（強反向脈沖電流密度）所用鍍液完全根據(jù)生產(chǎn)實際需要配制。鍍液的可靠性和鍍液在鍍板表面能順利進行。除鍍層厚度分布均勻（2.5μm）外，凹坑應較小。當凹陷度達到±5μm時，為不合格品。

淺談電路板焊接中的特殊電鍍方法

卷輪連動式選擇鍍

電子元器件的引腳和插針，例如連接器、集成電路、晶體管和柔性印制電路等都是采用選擇鍍來獲得良好的接觸電阻和抗腐蝕性的。這種電鍍方法可以采用手工方式，也可以采用自動方式，單獨的對每一個插針進行選擇鍍非常昂貴，故必須采用批量焊接。通常，將輾平成所需厚度的金屬箔的兩端進行沖切，采用化學或機械的方法進行清潔，然后有選擇的采用像鎳、金、銀、銠、鈕或錫鎳合金、銅鎳合金、鎳鉛合金等進行連續(xù)電鍍。在選擇鍍這一電鍍方法，首先在金屬銅箔板不需要電鍍的部分覆上一層阻劑膜，只在選定的銅箔部分進行電鍍。

刷鍍

另外一種選擇鍍的方法稱為"刷鍍" 。它是一種電沉積技術，在電鍍過程中并不是所有的部分均浸沒在電解液中。在這種電鍍技術中，只對有限的區(qū)域進行電鍍，而對其余的部分沒有任何影響。通常，將稀有金屬鍍在印制電路板上所選擇的部分，例如像板邊連接器等區(qū)域。刷鍍在電子組裝車間中維修廢棄電路板時使用得更多。將一個特殊的陽極(化學反應不活潑的陽極，例如石墨)包裹在有吸收能力的材料中(棉花棒) ，用它來將電鍍?nèi)芤簬У剿枰M行電鍍的地方。