晶體振蕩器工作原理

晶振具有壓電效應(yīng)，即在晶片兩極外加電壓后晶體會(huì)產(chǎn)生變形，反過來如外力使晶片變形，則兩極上金屬片又會(huì)產(chǎn)生電壓。如果給晶片加上適當(dāng)?shù)慕蛔冸妷?，晶片就?huì)產(chǎn)生諧振（諧振頻率與石英斜面傾角等有關(guān)系，且頻率一定）。晶振利用一種能把電能和機(jī)械能相互轉(zhuǎn)化的晶體，在共振的狀態(tài)下工作可以提供穩(wěn)定、準(zhǔn)確的單頻振蕩。在通常工作條件下，普通的晶振頻率精度可達(dá)百萬分之五十。利用該特性，晶振可以提供較穩(wěn)定的脈沖，廣泛應(yīng)用于微芯片的時(shí)鐘電路里。晶片多為石英半導(dǎo)體材料，外殼用金屬封裝。 

晶振常與主板、南橋、聲卡等電路連接使用。晶振可比喻為各板卡的“心跳”發(fā)生器，如果主卡的“心跳”出現(xiàn)問題，必定會(huì)使其他各電路出現(xiàn)故障。

晶體振蕩器的結(jié)構(gòu)

晶體振蕩器是利用石英晶體的壓電效應(yīng)制成的一種諧振器件。它的基本構(gòu)成大致是：從一塊石英晶體上按一定方位角切下的薄片(在它的兩個(gè)對(duì)應(yīng)面上涂敷銀層作為電極)，還有IC芯片以及相應(yīng)的電阻電容和微小線路板組成的振蕩電路，再加上封裝外殼就構(gòu)成了晶體振蕩器，一般簡(jiǎn)稱為晶振。其產(chǎn)品大多用金屬外殼封裝，也有用玻璃殼、陶瓷或塑料封裝的。

不同的工程使用，對(duì)晶體振蕩器頻率的技術(shù)性能要求不同。有的要求頻率短期穩(wěn)定度高；有的要求簡(jiǎn)單好用；有的要求長(zhǎng)期穩(wěn)定性高；有的要求開機(jī)后短時(shí)間內(nèi)能穩(wěn)定工作；有的要求能抗很強(qiáng)的沖擊與振動(dòng)等等。

溫補(bǔ)晶振介紹

溫補(bǔ)晶振輸出方式分：削峰正弦波輸出（ /-1ppm@-40℃-- 85℃），CMOS 方波輸出（ /-1ppm@-40℃-- 85℃），LVDS 差分方波輸出（ /-1ppm@-40℃-- 85℃）（0.8p 低抖動(dòng)）。另外溫補(bǔ)晶振 32.768KHz 低功耗可達(dá)（0.79μA@1.8V，1.05μA@2.5V，1.25μA@3.0V，1.37μA@3.3V，2.05μA@5V）。

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晶體振蕩器

1.通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計(jì)測(cè)試,萬用表等無法測(cè)量, 否則只能采用代換法了.

2.晶振常見故障有:a.內(nèi)部漏電,b.內(nèi)部開路c.變質(zhì)頻偏d.外圍相連電 容漏電.這里漏電現(xiàn)象,用<測(cè)試儀>的VI曲線應(yīng)能測(cè)出.

3.整板測(cè)試時(shí)可采用兩種判斷方法:a.測(cè)試時(shí)晶振附近既周圍的有關(guān) 芯片不通過.b.除晶振外沒找到其它故障點(diǎn).

4.晶振常見有2種:a.兩腳.b.四腳,其中第2腳是加電源的,注意不可隨 意短路. 五.故障現(xiàn)象的分布

1.電路板故障部位的不完全統(tǒng)計(jì):1)芯片損壞30%, 2)分立元件損壞30%, 3)連線(PCB板敷銅線)斷裂30%, 4)程序破壞或丟失10%(有上升趨勢(shì)).

2.由上可知,當(dāng)待修電路板出現(xiàn)聯(lián)線和程序有問題時(shí),又沒有好板子,既 不熟悉它的連線,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.

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