溫補晶振振蕩器的發(fā)展

溫補晶振由普通化轉(zhuǎn)換成小型化是一個過程,在近十幾年中得到穩(wěn)定長足發(fā)展，其中在精密TCXO的研究開發(fā)與生產(chǎn)方面，日本居主宰地位。在70年代末汽車電話用TCXO的體積達20 以上，目前的主流的產(chǎn)品降至0.4 ，超小型化的TCXO器件體積僅為0.27。

在30年中，TCXO的體積縮小了50余倍乃至100倍。日本京陶瓷公司采用回流焊接方法生產(chǎn)的表面貼裝TCXO厚度由4mm降至2mm，在振蕩啟動4ms后即可達到額定振蕩幅度的90%。金石（KSS）集團生產(chǎn)的TCXO頻率范圍為2～80MHz，溫度從－10℃到60℃變化時的穩(wěn)定度為±1ppm或±2ppm；數(shù)字式TCXO的頻率覆蓋范圍為0.2～90MHz，頻率穩(wěn)定度為±0.1ppm（－30℃～ 85℃）。日本東澤通信機生產(chǎn)的TCO－935/937型片式直接溫補型TCXO晶振，頻率溫度特性（點頻15.36MHz）為±1ppm/－20～ 70℃，在5V±5%的電源電壓下的頻率電壓特性為±0.3ppm，輸出正弦波波形（幅值為1VPP），電流損耗不足2mA，體積1 ，重量僅為1g。PiezoTechnology生產(chǎn)的X3080型TCXO采用表面貼裝和穿孔兩種封裝，正弦波或邏輯輸出，在－55℃～85℃范圍內(nèi)能達到±0.25～±1ppm的精度。

溫補振蕩器包括哪些

溫度補償型晶體振蕩器,包括:一溫度傳感器(11);一模擬型溫度補償器(12);一數(shù)字型溫度補償器(13);一加法器電路(14);以及一電壓控制的晶體振蕩電路(3).模擬型溫度補償器(12)和數(shù)字型溫度補償器(13)分別響應(yīng)于它們相應(yīng)于溫度傳感器(11)檢測的溫度的輸入電壓產(chǎn)生溫度補償電壓.所述兩個溫度補償電壓通過加法器電路(14)組合.組合后的電壓被施加給電壓控制的晶體振蕩電路(3)的電壓控制端,借以利用晶體諧振器(4)的溫度補償穩(wěn)定電壓控制的晶體振蕩電路(3)的振蕩頻率.

溫補振蕩器適用范圍

溫度補償晶體振蕩器低溫范圍的實現(xiàn)方法及裝置,所述方法包括采用溫度傳感器檢測所述溫度補償晶體振蕩器的溫度并根據(jù)所述溫度調(diào)節(jié)發(fā)熱件發(fā)熱實現(xiàn)擴展所述溫度補償晶體振蕩器工作的低溫范圍,同時實施保溫措施.本發(fā)明通過使用溫度傳感器采集溫度根據(jù)溫度調(diào)節(jié)發(fā)熱件局部加熱實現(xiàn)對溫度補償晶體振蕩器的工作環(huán)境溫度擴展,并采取保溫措施,在﹣55℃~40℃環(huán)境溫度下,使溫度補償晶體振蕩器的局部溫度仍然能保持40℃以上,克服了普通溫度補償晶體振蕩器低于40℃時性能指標急劇惡化的缺點,保證了﹣55℃~40℃環(huán)境溫度下溫度補償晶體振蕩器的性能指標,同時具有功耗低,體積小,成本低,穩(wěn)定性好等特點.