LED芯片制造工序中，哪些工序?qū)ζ涔怆娦阅苡斜容^重要的影響?

一般來說，LED外延生產(chǎn)完成之后她的主要電性能已定型，LED芯片制造不對其產(chǎn)甞核本性改變，但在鍍膜、合金化過程中不恰當?shù)臈l件會造成一些電參數(shù)的不良。

比如說合金化溫度偏低或偏高都會造成歐姆接觸不良，歐姆接觸不良是芯片制造中造成正向壓降VF偏高的主要原因。

在切割后，如果對芯片邊緣進行一些腐蝕工藝，對改善芯片的反向漏電會有較好的幫助。

這是因為用金剛石砂輪刀片切割后，芯片邊緣會殘留較多的碎屑粉末，這些如果粘在LED芯片的PN結(jié)處就會造成漏電，甚至?xí)袚舸┈F(xiàn)象。

另外，如果芯片表面光刻膠剝離不干凈，將會造成正面焊線難與虛焊等情況。

如果是背面也會造成壓降偏高。在芯片生產(chǎn)過程中通過表面粗化、劃成倒梯形結(jié)構(gòu)等辦法可以提高光強。

LED芯片的分類——GB芯片

GB芯片定義和特點

定義：Glue Bonding(粘著結(jié)合)芯片;該芯片屬于UEC的專i利產(chǎn)品。

特點：

(1)透明的藍寶石襯底取代吸光的GaAs襯底，其出光功率是傳統(tǒng)AS(Absorbable structure)芯片的2倍以上，藍寶石襯底類似TS芯片的GaP襯底。

(2)芯片四面發(fā)光，具有出色的Pattern圖。

(3)亮度方面，其整體亮度已超過TS芯片的水平(8.6mil)。

(4)雙電極結(jié)構(gòu)，其耐高電流方面要稍差于TS單電極芯片。

從高可靠上來說LED電子顯示屏技術(shù)問題

從高可靠上來說：主要包括失效率、壽命等指標上。但在應(yīng)用中卻存在不同的理解和闡述。高可靠性指的是產(chǎn)品在規(guī)定條件下和規(guī)定時間內(nèi)，完成規(guī)定功能的能力。led失效類別主要有嚴重失效和參數(shù)失效。而壽命是產(chǎn)品可靠性的表征值。：一般指統(tǒng)計平均值，對大量元器件而言，led器件的壽命就是采用這種描述的含義。但影響led顯示屏產(chǎn)品可靠性的因素有芯片制造、封裝、熱阻、散熱等。既然說到這個，希望企業(yè)對led顯示屏產(chǎn)品在執(zhí)行質(zhì)量控制的基礎(chǔ)上，作2點要求：

　　1.減少失效率。

　　2.延長耗損失效時間。

　　后是在降低產(chǎn)品成本上：目前很多消費者在購買led顯示屏?xí)r候都覺得價格太高，因此爭對這個很多l(xiāng)ed顯示屏廠家也都采取了相應(yīng)的措施，要降低成本除了大批量生產(chǎn)外，主要從技術(shù)上采取措施來降低成本的方法、途徑。主要是在外延芯片、封裝、驅(qū)動、散熱等方面降低成本，從而從根本上解決led顯示屏產(chǎn)品的成本問題。具體從以下四個方面談及：

　　1.外延芯片環(huán)節(jié)降低成本的方法。

　　2.封裝環(huán)節(jié)降低成本的方法。

　　3.燈具環(huán)節(jié)降低成本的方法。

　　4.其他配套成本的降低。