溫補(bǔ)振蕩器中直接補(bǔ)償類型

直接補(bǔ)償型 直接補(bǔ)償型TCXO是由熱敏電阻和阻容元件組成的溫度補(bǔ)償電路，在振蕩器中與石英水晶振子串聯(lián)而成的。在溫度變化時(shí)，熱敏電阻的阻值和晶體等效串聯(lián)電容容值相應(yīng)變化，從而抵消或削減振蕩頻率的溫度漂移。該補(bǔ)償方式電路簡單，成本較低，節(jié)省印制電路板(PCB)尺寸和空間，適用于小型和低壓小電流場合。但當(dāng)要求晶體振蕩器精度小于±1pmm時(shí)，直接補(bǔ)償方式并不適宜。

晶宇興的溫補(bǔ)振蕩器的性能

溫補(bǔ)晶體振蕩器，采用陶瓷一體化全密封結(jié)構(gòu)，將所有元器件和電路集成密封在陶瓷基座中，同時(shí)具有頻率高、體積小和頻率溫度穩(wěn)定性好和可靠性高的特點(diǎn)。該產(chǎn)品輸出頻率上限達(dá)到了200MHz，相對于國內(nèi)現(xiàn)有宇航用小型溫補(bǔ)晶振，頻率上限提高了3倍；相對于現(xiàn)有宇航用高頻溫補(bǔ)晶振，體積縮小為二十分之一；相對于分體式結(jié)構(gòu)的小型高頻溫補(bǔ)晶振，具有更高的可靠性。

什么叫晶振的微調(diào)效應(yīng)

微調(diào)效應(yīng)：由于頻率調(diào)整而產(chǎn)生的頻率溫度特性變化的效應(yīng)。微調(diào)效應(yīng)一般附在頻率溫度穩(wěn)定度后,以其他附加條件出現(xiàn)。

例如,壓控溫補(bǔ)晶體振蕩器會(huì)這樣規(guī)定“頻率溫度穩(wěn)定度：≤±2.0ppm -55℃～ 85℃（在壓控電壓使用范圍的任何值時(shí),均保證頻率溫度穩(wěn)定度指標(biāo)）”,括號內(nèi)的附加條件就是微調(diào)效應(yīng)指標(biāo),這種附加微調(diào)效應(yīng)后的頻率溫度穩(wěn)定度較獨(dú)立的頻率溫度穩(wěn)定度難度增加許多。