芯片級(jí)封裝CSP

幾年之前封裝本體面積與芯片面積之比通常都是幾倍到幾十倍，但近幾年來有些公司在BGA、TSOP的基礎(chǔ)上加以改進(jìn)而使得封裝本體面積與芯片面積之比逐步減小到接近1的水平，所以就在原來的封裝名稱下冠以芯片級(jí)封裝以用來區(qū)別以前的封裝。

人們對芯片級(jí)封裝還沒有一個(gè)統(tǒng)一的定義，有的公司將封裝本體面積與芯片面積之比小于2的定為CSP，而有的公司將封裝本體面積與芯片面積之比小于1.4或1.2的定為CSP。開發(fā)應(yīng)用為廣泛的是FBGA和QFN等，主要用于內(nèi)存和邏輯器件。CSP的引腳數(shù)還不可能太多，從幾十到一百多。這種高密度、小巧、扁薄的封裝非常適用于設(shè)計(jì)小巧的掌上型消費(fèi)類電子裝置。

CSP封裝具有以下特點(diǎn)：解決了IC裸芯片不能進(jìn)行交流參數(shù)測試和老化篩選的問題；封裝面積縮小到BGA的1/4至1/10；延遲時(shí)間縮到極短；CSP封裝的內(nèi)存顆粒不僅可以通過PCB板散熱，還可以從背面散熱，且散熱效率良好。就封裝形式而言，它屬于已有封裝形式的派生品，因此可直接按照現(xiàn)有封裝形式分為四類：框架封裝形式、硬質(zhì)基板封裝形式、軟質(zhì)基板封裝形式和芯片級(jí)封裝。

單列直插式封裝SIP

引腳只從封裝的一個(gè)側(cè)面引出，排列成一條直線，引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)為二三十，當(dāng)裝配到印刷基板上時(shí)封裝呈側(cè)立狀。其吸引人之處在于只占據(jù)很少的電路板面積，然而在某些體系中，封閉式的電路板限制了SIP封裝的高度和應(yīng)用，加上沒有足夠的引腳，性能不能令人滿意。多數(shù)為定制產(chǎn)品，它的封裝形狀還有ZIP和SIPH。

引腳在兩端的封裝形式大概又可分為雙列直插式封裝、Z形雙列直插式封裝和收縮型雙列直插式封裝等。

 集成電路也可以按集成度高低的不同分為小規(guī)模集成電路、中規(guī)模集成電路、大規(guī)模集成電路、超大規(guī)模集成電路、特大規(guī)模集成電路以及極大規(guī)模集成電路等；自集成電路發(fā)明以來，芯片產(chǎn)量和性能成千萬倍提高，而芯片平均售價(jià)卻不斷下調(diào)，所以只有依靠大規(guī)模生產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)，才能降低單位成本，實(shí)現(xiàn)盈利。整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，大致可分為五個(gè)環(huán)節(jié)：設(shè)備與原材料供應(yīng)商——芯片設(shè)計(jì)原廠——晶圓制造商——封裝測試——應(yīng)用產(chǎn)品制造商。