LTCC基板排膠與燒結(jié)

實(shí)現(xiàn)零收縮的工藝有：自約束燒結(jié)，基板在自由共燒過程中呈現(xiàn)出自身抑制平面方向收縮的特性，該方法無需增設(shè)新設(shè)備，但材料系統(tǒng)，不能很好地滿足制造不同性能產(chǎn)品的需要；壓力輔助燒結(jié)，通過在Z 軸方向加壓燒結(jié)，抑制X-Y 平面上的收縮；無壓力輔助燒結(jié)，在疊層體材料間加入夾層（如在LTCC 燒結(jié)溫度下不燒結(jié)的氧化鋁），約束X 和Y 軸方向的移動(dòng)，燒成后研磨掉上下面夾持用的氧化鋁層；復(fù)合板共同壓燒法，將生坯黏附于一金屬板（如高機(jī)械強(qiáng)度的鉬或鎢等）進(jìn)行燒結(jié)，以金屬片的束縛作用降低生坯片X-Y 方向的收縮；陶瓷薄板與生坯片堆棧共同燒結(jié)法，陶瓷薄板作為基板的一部分，燒成后不必去除，也不存在抑制殘留的隱憂。

LTCC電路基板與盒體的氣體保護(hù)焊接方法

氣體保護(hù)釬焊熱傳導(dǎo)的3種方式并存、操作方便、，但是釬著率由于氣體的存在而受到限制，一艘隋況下可達(dá)到75％以上，呈隨機(jī)分布，對(duì)于微波電路來說，帶來了很大的不確定性。為了提高釬著率，報(bào)告者采取了預(yù)先設(shè)置“凸點(diǎn)”的方法。凸點(diǎn)的材料與大面積釬焊的焊片材料相同，凸點(diǎn)的制作方法如圖7，在相應(yīng)的位置放置適量的焊膏，經(jīng)過熱風(fēng)回流成凸點(diǎn)，凸點(diǎn)大小隨基板長度而作相應(yīng)變化。凸點(diǎn)制成以后，在盒體底部預(yù)置已清除氧化皮且與凸點(diǎn)成分相同的焊片，如圖8 那樣放置，在有氣體保護(hù)下的熱板上加熱來實(shí)現(xiàn)LTCC與盒體底部的大面積接地焊。

與其它集成技術(shù)相比，LTCC 有著眾多優(yōu)點(diǎn)：

可以制作層數(shù)很高的電路基板，并可將多個(gè)無源元件埋入其中，免除了封裝組件的成本，在層數(shù)很高的三維電路基板上，實(shí)現(xiàn)無源和有源的集成，有利于提高電路的組裝密度，進(jìn)一步減小體積和重量；

與其他多層布線技術(shù)具有良好的兼容性，例如將LTCC與薄膜布線技術(shù)結(jié)合可實(shí)現(xiàn)更高組裝密度和更好性能的混合多層基板和混合型多芯片組件；