BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)有：

1.輸入輸出引腳數(shù)大大增加，而且引腳間距遠(yuǎn)大于QFP，加上它有與電路圖形的自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)功能，從而提高了組裝成品率；2.雖然它的功耗增加，但能用可控塌陷芯片法焊接，它的電熱性能從而得到了改善，對(duì)于集成度很高和功耗很大的芯片，采用陶瓷基板，并在外殼上安裝微型排風(fēng)扇散熱，從而可達(dá)到電路的穩(wěn)定可靠工作；3.封裝本體厚度比普通QFP減少1/2以上，重量減輕3/4以上；4.寄生參數(shù)減小，信號(hào)傳輸延遲小，使用頻率大大提高;5.組裝可用共面焊接，可靠性高。

 半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。

半導(dǎo)體在汽車電子、集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、工業(yè)控制、PC平板、光伏發(fā)電、照明應(yīng)用、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。先進(jìn)封裝技術(shù)的特征是封裝小型化、模型化、高密度和高可靠，主要用于計(jì)算和通信領(lǐng)域的邏輯器件和存儲(chǔ)芯片的封測(cè)，進(jìn)一步滲透到移動(dòng)領(lǐng)域的模擬和射頻市場(chǎng)，成長(zhǎng)空間大，是未來技術(shù)發(fā)展的主要方向。集成電路封裝測(cè)試屬于技術(shù)密集型行業(yè)，行業(yè)創(chuàng)新主要體現(xiàn)為生產(chǎn)工藝的創(chuàng)新，技術(shù)水平主要體現(xiàn)為產(chǎn)品封裝加工的工藝水平。氣派科技目前走的還是傳統(tǒng)封裝技術(shù)路線，降低成本可以說是非常重要了。

 集成電路也可以按集成度高低的不同分為小規(guī)模集成電路、中規(guī)模集成電路、大規(guī)模集成電路、超大規(guī)模集成電路、特大規(guī)模集成電路以及極大規(guī)模集成電路等；自集成電路發(fā)明以來，芯片產(chǎn)量和性能成千萬倍提高，而芯片平均售價(jià)卻不斷下調(diào)，所以只有依靠大規(guī)模生產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)，才能降低單位成本，實(shí)現(xiàn)盈利。整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，大致可分為五個(gè)環(huán)節(jié)：設(shè)備與原材料供應(yīng)商——芯片設(shè)計(jì)原廠——晶圓制造商——封裝測(cè)試——應(yīng)用產(chǎn)品制造商。

 封裝是指對(duì)通過測(cè)試的晶圓進(jìn)行背面減薄、劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到獨(dú)立的具有完整功能的集成電路的過程。傳統(tǒng)封裝通過規(guī)模效應(yīng)降低成本，而先進(jìn)封裝則要與行業(yè)上下游協(xié)同研發(fā)，投入大量的資本和資源。我們?cè)賮砜聪?，氣派科技的技術(shù)實(shí)力如何。目的是將有結(jié)構(gòu)缺陷以及功能、性能不符合要求的產(chǎn)品篩選出來，是驗(yàn)證設(shè)計(jì)、監(jiān)控生產(chǎn)、保證質(zhì)量、分析失效以及指導(dǎo)應(yīng)用的重要手段。