WLCSP

此封裝不同于傳統(tǒng)的先切割晶圓，再組裝測(cè)試的做法，而是先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測(cè)試，然后再切割。它有著更明顯的優(yōu)勢(shì)：首先是工藝大大優(yōu)化，晶圓直接進(jìn)入封裝工序，而傳統(tǒng)工藝在封裝之前還要對(duì)晶圓進(jìn)行切割、分類(lèi)；所有集成電路一次封裝，刻印工作直接在晶圓上進(jìn)行，設(shè)備測(cè)試一次完成，有別于傳統(tǒng)組裝工藝；生產(chǎn)周期和成本大幅下降，芯片所需引腳數(shù)減少，提高了集成度；引腳產(chǎn)生的電磁干擾幾乎被消除，采用此封裝的內(nèi)存可以支持到800MHz的頻率，容量可達(dá)1GB，所以它號(hào)稱(chēng)是未來(lái)封裝的主流。它的不足之處是芯片得不到足夠的保護(hù)。

BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)有：

1.輸入輸出引腳數(shù)大大增加，而且引腳間距遠(yuǎn)大于QFP，加上它有與電路圖形的自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)功能，從而提高了組裝成品率；2.雖然它的功耗增加，但能用可控塌陷芯片法焊接，它的電熱性能從而得到了改善，對(duì)于集成度很高和功耗很大的芯片，采用陶瓷基板，并在外殼上安裝微型排風(fēng)扇散熱，從而可達(dá)到電路的穩(wěn)定可靠工作；3.封裝本體厚度比普通QFP減少1/2以上，重量減輕3/4以上；4.寄生參數(shù)減小，信號(hào)傳輸延遲小，使用頻率大大提高;5.組裝可用共面焊接，可靠性高。

 半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。

半導(dǎo)體在汽車(chē)電子、集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、工業(yè)控制、PC平板、光伏發(fā)電、照明應(yīng)用、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。先進(jìn)封裝技術(shù)的特征是封裝小型化、模型化、高密度和高可靠，主要用于計(jì)算和通信領(lǐng)域的邏輯器件和存儲(chǔ)芯片的封測(cè)，進(jìn)一步滲透到移動(dòng)領(lǐng)域的模擬和射頻市場(chǎng)，成長(zhǎng)空間大，是未來(lái)技術(shù)發(fā)展的主要方向。集成電路封裝測(cè)試屬于技術(shù)密集型行業(yè)，行業(yè)創(chuàng)新主要體現(xiàn)為生產(chǎn)工藝的創(chuàng)新，技術(shù)水平主要體現(xiàn)為產(chǎn)品封裝加工的工藝水平。氣派科技目前走的還是傳統(tǒng)封裝技術(shù)路線，降低成本可以說(shuō)是非常重要了。

集成電路還可以按照制作工藝、導(dǎo)電類(lèi)型、用途、應(yīng)用領(lǐng)域及外形分為不同的種類(lèi)。國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”的支持下，封裝測(cè)試設(shè)備也在迅速的國(guó)產(chǎn)化。氣派科技產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)電源、開(kāi)關(guān)電源、通訊設(shè)備、家用電器、5G 、等領(lǐng)域，可見(jiàn)氣派科技屬于傳統(tǒng)封裝技術(shù)。

測(cè)試主要是對(duì)芯片或集成模塊的功能、性能等進(jìn)行測(cè)試，通過(guò)測(cè)量、對(duì)比集成電路的輸出響應(yīng)和預(yù)期輸出，以確定或評(píng)估集成電路元器件的功能和性能，氣派科技主要業(yè)務(wù)為集成電路的封裝、測(cè)試業(yè)務(wù)。氣派科技以集成電路封裝測(cè)試技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用為基礎(chǔ)，從事集成電路封裝、測(cè)試及提供封裝技術(shù)解決方案。把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個(gè)管殼內(nèi)的電子器件。