激光打孔

在生瓷帶上用激光打孔的原理是: 聚焦的激光束沿著通孔邊緣將連續(xù)的光脈沖發(fā)射到生瓷帶上，激光能量將陶瓷材料逐層蒸發(fā)掉， 終形成一個(gè)通孔。其是生瓷帶的理想打孔方法。目前常用CO2 激光器作為生瓷帶打孔機(jī)的光源。CO2 激光器功率大， 生瓷帶內(nèi)的有機(jī)粘合劑容易被CO2 激光所汽化， 打孔過程中對(duì)生瓷帶的影響小， 孔徑可達(dá)50μm。圖5 是激光打孔形成的75μm 微通孔放大后的圖4 激光打孔形成的微通孔情況。

掩模印刷法

對(duì)于高密度布線的LTCC 基板， 采用掩模印刷法比較合適。掩模版材料通常采用0.03-0.05 mm厚的黃銅、不銹鋼或聚酯膜制作， 在上面刻成通孔。通孔漿料被裝在一個(gè)球囊里。填充通孔時(shí)， 使用將生瓷片定位到真空平臺(tái)上的同一組定位銷將掩模校準(zhǔn)定位到部件上， 通過球囊后面的氣壓力將漿料擠壓通過掩模， 漿料連續(xù)的流過掩模， 直到所有通孔都被完全填充為止。因漿料是被直接擠壓入孔， 所以可以實(shí)現(xiàn)微通孔的填充， 且效果較好。同時(shí)控制漿料流變性、黏度和印刷參數(shù)， 通過精心操作可獲得100 %通孔盲孔率， 提高基板成品率[ 8-9] 。由掩模版印刷法能很容易實(shí)現(xiàn)150μm 以上通孔的填充。

LTCC電路基板與盒體的氣體保護(hù)焊接方法

能夠?qū)崿F(xiàn)LTCC電路基板與盒體底部大面積釬焊的方法有：氣體保護(hù)釬焊、真空釬焊、空氣中熱板釬焊。在空氣中相應(yīng)的軟釬焊料處于液態(tài)時(shí)更容易與空氣中的氧發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，因此氣體保護(hù)釬焊與空氣中熱板釬焊相比，具有明顯的優(yōu)勢(shì)。而氣體保護(hù)釬焊、真空釬焊這兩種方法則各有利弊。真空中熱量的傳導(dǎo)主要靠輻射，遮蔽效應(yīng)比較明顯，由于微波組件尺寸較小，各工件上的溫度不均勻，造成有的工件溫度高，釬料流淌過多，有的工件溫度不足，釬料還未完全熔化鋪展，釬焊質(zhì)量一致性差，而且加熱周期長(zhǎng)，效率低。

電容加載LTCC帶通濾波器小型化研究

微波濾波器是無(wú)源射頻器件中重要的組成部分，用以有效控制系統(tǒng)的頻響特性。直觀表現(xiàn)為，在濾波器所設(shè)定的額定頻率范圍內(nèi)，信號(hào)可以盡可能地?zé)o損通過，而在此頻率范圍以外，信號(hào)需要被盡可能地衰減［1］。作為系統(tǒng)中重要的組成部分，對(duì)于其小型化、、低成本、易集成等諸多方面的要求越來(lái)越嚴(yán)格。如何綜合實(shí)現(xiàn)諸多要求的濾波器，必然成為今后研究的重要熱點(diǎn)之一