四邊引腳扁平封裝QFPQFP是由SOP發(fā)展而來，其外形呈扁平狀，引腳從四個側(cè)面引出，呈海鷗翼(L)型，鳥翼形引腳端子的一端由封裝本體引出，而另一端沿四邊布置在同一平面上。它在印刷電路板(PWB)上不是靠引腳插入PWB的通孔中，所以不必在主板上打孔，而是采用SMT方式即通過焊料等貼附在PWB上，一般在主板表面上有設(shè)計好的相應(yīng)管腳的焊點，將封裝各腳對準(zhǔn)相應(yīng)的焊點，

即可實現(xiàn)與主板的焊接。因此，PWB兩面可以形成不同的電路，采用整體回流焊等方式可使兩面上搭載的全部元器件一次鍵合完成，便于自動化操作，實裝的可靠性也有保證。這是普遍采用的封裝形式。

Z形雙列直插式封裝

ZIP它與DIP并無實質(zhì)區(qū)別，只是引腳呈Z狀排列，其目的是為了增加引腳的數(shù)量，而引腳的間距仍為2.54mm。陶瓷Z形雙列直插式封裝CZIP與ZIP外形一樣，只是用陶瓷材料封裝。收縮型雙列直插式封裝SKDIP。

形狀與DIP相同，但引腳中心距為1.778mm小于DIP(2.54mm)，引腳數(shù)一般不超過100，材料有陶瓷和塑料兩種。

 廣泛應(yīng)用于移動電源、開關(guān)電源、通訊設(shè)備、家用電器、5G 、等領(lǐng)域，可見氣派科技屬于傳統(tǒng)封裝技術(shù)。封裝 的目的是保護(hù)芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，增強芯片的散熱性能， 以及便于將芯片端口聯(lián)接到部件級（系統(tǒng)級）的印制電路板（PCB）、玻璃基板 等，以實現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作。集成電路還可以按照制作工藝、導(dǎo)電類型、用途、應(yīng)用領(lǐng)域及外形分為不同的種類。

 隨著集成電路技術(shù)的深化，以及電路結(jié)構(gòu)的越來越復(fù)雜，加工工藝也將越來越復(fù)雜。新一代生產(chǎn)線所需的投資額成倍甚至數(shù)十倍的增加。封裝是指對通過測試的晶圓進(jìn)行背面減薄、劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到獨立的具有完整功能的集成電路的過程。測試主要是對芯片或集成模塊的功能、性能等進(jìn)行測試，通過測量、對比集成電路的輸出響應(yīng)和預(yù)期輸出，以確定或評估集成電路元器件的功能和性能，