IC測試過程IC測試一般它分為兩大部分：前道工序和后道工序。前道工序?qū)⒋植诘墓璧V石轉(zhuǎn)變成高純度的單晶硅。在Wafer上制造各種IC元件。測試Wafer上的IC芯片。后道工序?qū)afer（晶圓）劃片（進(jìn)行切割）對IC芯片進(jìn)行封裝和測試。設(shè)計(jì)公司主要目標(biāo)是根據(jù)市場需求來進(jìn)行芯片研發(fā)，在整個設(shè)計(jì)過程中，需要一直考慮測試相關(guān)的問題。

風(fēng)閘運(yùn)管測試設(shè)備行業(yè)客戶訴求希望用2臺設(shè)備完成機(jī)器視覺和運(yùn)動控制，并大幅減低原本1臺PC-baseD 多組PLC設(shè)備的功能偏差。我們找到了一個更的解決方案，用戶現(xiàn)在使用一臺設(shè)備同時實(shí)現(xiàn)機(jī)器視覺與運(yùn)動控制功能，并且具有高精密儀表量測檢測功能。一級封裝——半導(dǎo)體制造的后工程芯片的封裝，通常的封裝是指一級封裝；二級封裝——在印刷線路板上的各種組裝；三級封裝——手機(jī)等的外殼安裝。

它又可分為引腳在一端的封裝形式(Singleended)、引腳在兩端的封裝形式(Doubleended)和引腳矩陣封裝(PinGridArray)。引腳在一端的封裝形式大概又可分為三極管的封裝形式和單列直插封裝形式。典型的三極管引腳插入式封裝形式有TO-92、TO-126、TO-220、TO-251、TO-263等，主要作用是信號放大和電源穩(wěn)壓。

WLCSP此封裝不同于傳統(tǒng)的先切割晶圓，再組裝測試的做法，而是先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測試，然后再切割。WLCSP有著更明顯的優(yōu)勢：是工藝大大優(yōu)化，晶圓直接進(jìn)入封裝工序，而傳統(tǒng)工藝在封裝之前還要對晶圓進(jìn)行切割、分類；所有集成電路一次封裝，刻印工作直接在晶圓上進(jìn)行，設(shè)備測試一次完成，有別于傳統(tǒng)組裝工藝。