SMT貼片打樣的生產(chǎn)中AOI檢測的工序：1、原理利用光學(xué)原理將設(shè)備上的攝像頭掃描板子采集圖像，然后采集到的SMT加工的焊點(diǎn)數(shù)據(jù)與機(jī)器數(shù)據(jù)庫的臺格數(shù)據(jù)進(jìn)行比對，經(jīng)過圖像處理，標(biāo)記出PCBA焊接狀況。2、優(yōu)勢大部分電子產(chǎn)品的發(fā)展方向都在向著小型化前進(jìn)，電路板也越來越來精密化，單靠人工目檢SMT包工包料的板子難度越來越來大，長時間檢查還容易產(chǎn)生用眼疲勞，產(chǎn)生漏檢。

另一方面，隨著人工成本越來越高，電子制造企業(yè)出于對產(chǎn)品質(zhì)量和成本控制的需求，將加速AOI檢測設(shè)備替代人工的進(jìn)程。在這種環(huán)境下，全球及中國自動光學(xué)檢測設(shè)備在未來幾年將經(jīng)歷快速發(fā)展。目前AOI檢測設(shè)備應(yīng)用廣泛的兩個領(lǐng)域分別為印刷電路板和面板顯示行業(yè)，兩者的占比分別為64%和15%，其它的應(yīng)用領(lǐng)域包括半導(dǎo)體，太陽能電池，等占比較低。

優(yōu)勢大部分電子產(chǎn)品的發(fā)展方向都在向著小型化前進(jìn)，電路板也越來越來精密化，單靠人工目檢SMT包工包料的板子難度越來越來大，長時間檢查還容易產(chǎn)生用眼疲勞，產(chǎn)生漏檢。因此隨著行業(yè)的發(fā)展及AOI檢測設(shè)備自身具備的優(yōu)勢，未來AOI檢測設(shè)備的裝備率會越來越高。隨著電子產(chǎn)品的小型化以及低能耗化，其產(chǎn)品元器件趨于微型化，組件在裝配過程中越來越不可能采用人工檢視的方式，必須采用自動檢測設(shè)備。經(jīng)過不斷的摸索與論證，此時糾正缺陷的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于終測試之后進(jìn)行檢測的成本。CoaXPress圖像采集卡正是憑借著高速、高帶寬的特點(diǎn)，而正在逐漸被廣大廠商接受及采用的。

伴隨著產(chǎn)品組件的微型化，為了提高產(chǎn)品檢測速度，更高精度相機(jī)的使用成了AOI系統(tǒng)的關(guān)鍵所在。AOI檢測行業(yè)中游按照檢測方式可以分為在線AOI檢測設(shè)備和離線AOI檢測設(shè)備;下游按照應(yīng)用領(lǐng)域的不同可以分為PCB電路板行業(yè)、FPD平板顯示器行業(yè)以及半導(dǎo)體行業(yè)。原理利用光學(xué)原理將設(shè)備上的攝像頭掃描板子采集圖像，然后采集到的SMT加工的焊點(diǎn)數(shù)據(jù)與機(jī)器數(shù)據(jù)庫的臺格數(shù)據(jù)進(jìn)行比對，經(jīng)過圖像處理，標(biāo)記出PCBA焊接狀況。