它的封裝結(jié)構(gòu)形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP、單層陶瓷雙列直插式DIP、引線框架式DIP等。此封裝具有以下特點(diǎn)：適合在印刷電路板(PCB)上穿孔焊接，操作方便。芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。除其外形尺寸及引腳數(shù)之外，并無其他特殊要求。帶散熱片的雙列直插式封裝DIPH主要是為功耗大于2W的器件增加的。

采用J字型引線端子的PLCC等可以緩解一些矛盾，但不能從根本上解決QFP的上述問題。由QFP衍生出來的封裝形式還有LCCC、PLCC以及TAB等。塑料四邊引腳扁平封裝PQFP芯片的四周均有引腳，其引腳數(shù)一般都在100以上，而且引腳之間距離很小，管腳也很細(xì)，一般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路采用這種封裝形式。

收縮型雙列直插式封裝SKDIP。形狀與DIP相同，但引腳中心距為1。778mm小于DIP(2。54mm)，引腳數(shù)一般不超過100，材料有陶瓷和塑料兩種。引腳矩陣封裝PGA它是在DIP的基礎(chǔ)上，為適應(yīng)高速度、多引腳化(提高組裝密度)而出現(xiàn)的。此封裝其引腳不是單排或雙排，而是在整個(gè)平面呈矩陣排布，在芯片的內(nèi)外有多個(gè)方陣形的插針，每個(gè)方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列，與DIP相比，在不增加引腳間距的情況下，可以按近似平方的關(guān)系提高引腳數(shù)。

也可稱為終段測(cè)試FinalTest。在此之前，由于封裝成本較高整片晶元還必須經(jīng)過針測(cè)ProbeTest。封裝測(cè)試市場(chǎng)前景一片大好在收入方面，移動(dòng)和消費(fèi)是個(gè)大的細(xì)分市場(chǎng)，2019年占封裝測(cè)試市場(chǎng)的85%，2019年至2025年，這一部分的復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)到5。5%。不同封裝測(cè)試類型的復(fù)合年增長(zhǎng)率收入依次為：2。