熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應(yīng)：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復(fù)合銅材，多層銅材，復(fù)合銅，復(fù)合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。0，但電解時pH應(yīng)大于12，否則樣品可能著不上色或著色質(zhì)量差。歡迎來電咨詢！

Cu/Mo/Cu電子封裝材料具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和可調(diào)節(jié)的熱膨脹系數(shù)，目前是國內(nèi)外大功率電子元器件優(yōu)選的電子封裝材料，并能與Be0、Al203陶瓷匹配，廣泛用于微波、通訊、射頻、航空航天、電力電子、大功率半導(dǎo)體激光器、等行業(yè)。主要用作熱沉、引線框和多層印刷電路板(PCB)的底膨脹與導(dǎo)熱通道。例如，現(xiàn)在國際行的BGA封裝就大量采用該材料作為基板。另外，在微波封裝和射頻封裝領(lǐng)域，也大量采用該材料做熱沉。在電子設(shè)備中，它常常被采用為高可靠線路板的基體材料。

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銅鉬銅經(jīng)常應(yīng)用在一些比較重要的場合，用作熱沉、引線框和多層印刷電路板(PCB)的底膨脹與導(dǎo)熱通道。

銅材的特性決定了在大氣中易氧化，影響了其使用性能。為了解決銅材的氧化問題，并且使銅材的部件有多種色調(diào)和表面顏色以滿足產(chǎn)品裝飾和設(shè)計要求，現(xiàn)在將重點探討銅材化學(xué)著色工藝的溶液組成及其影響因素，得到不同顏色和裝飾效果的著色膜層。

銅/鉬/銅熱沉封裝微電子材料產(chǎn)品特色：

◇ 可提供大面積板材（長400mm，寬100mm）

◇ 可沖制成零件，降低成本

◇ 界面結(jié)合牢固，可反復(fù)承受850℃高溫沖擊

◇ 可設(shè)計的熱膨脹系數(shù)，與半導(dǎo)體和陶瓷等材料相匹配

◇ 無磁性

鎢銅熱沉材料可以與如下材料形成良好的熱膨脹匹配：

(1) 陶瓷材料：Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等

(2) 半導(dǎo)體材料：Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等

(3) 金屬材料：可伐合金(4J29) 、42合金等