底部填充工藝對精密點膠機(jī)的性能要求：

一、底部填充首先要對膠水進(jìn)行加熱，要保持膠水的溫度，因此我們的精密點膠機(jī)設(shè)備必須要具有熱管理功能。

二、底部填充工藝需要對元器件進(jìn)行加熱，這樣可以加快膠水的毛細(xì)流速，并為正常固化提供有利的保障。

三、底部填充工藝對點膠的精度要求也很高，尤其是RF屏蔽罩已經(jīng)組裝到位時，需要通過上面孔來進(jìn)行點膠操作。

點膠機(jī)在點導(dǎo)熱硅凝膠上的應(yīng)用電子電氣中散熱是一個永恒的話題。熱量對電子元件是不友好的，尤其是超過承受能力的熱量，輕則使電子元件低效怠工，重則“機(jī)毀人亡”。所以在電子元件中，比如CPU、晶體管、電子管等都需要導(dǎo)熱材料幫助散熱。

其中比較常見的散熱材料為導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱墊片和導(dǎo)熱硅凝膠。導(dǎo)熱硅脂的散熱性能毋庸置疑，低熱阻，超薄界面，優(yōu)的電氣絕緣性能，都是傳統(tǒng)的導(dǎo)熱墊片難以望其項背的。但是，導(dǎo)熱硅脂的易揮發(fā)、游離變干和操作不友好等缺點。導(dǎo)熱硅凝膠的問世，很好的解決了上述問題。

噴射分配器在底部填充過程中的優(yōu)勢

底部填充工藝的要求：底部填充用于加熱膠水并保持膠水溫度，因此分配器必須具有熱管理功能。 Anda的分配器注入閥具有可以很好地管理膠水的熱管理組件。溫度，使膠滴可以均勻地噴射，在底部填充過程中，需要加熱組件，即板子的預(yù)熱功能，以加快膠水的毛細(xì)流速。為正常固化提供良好的保護(hù)?？刂凭冗€可以消除不良現(xiàn)象，例如氣泡。