RVT系列之固體聚合物導(dǎo)體電容RVT系列中性能更好的是采用固體聚合物導(dǎo)體作為陰極材質(zhì)的電容。這種電容的外殼沒有塑料皮，鋁殼直接外露。大部分采用SMT貼片封裝，但是也有少數(shù)， SEP系列是采用直插封裝的。這種電容表面并沒有SANYO字樣，上表面的一半為紫色，是這種電容好的識別方式。6800大多都是采用的RVE鋁固體聚合物導(dǎo)體電容

電解電容廠家電解電容中的電路系統(tǒng)性能的穩(wěn)定可靠，與選用的元器件參數(shù)、等級、質(zhì)量等密切相關(guān)。

因在所有的被動元件中，電解電容的失效率zui高，所以選型尤為重要。電解電容廠家告訴你選型要點：容量，耐壓，溫度范圍，元件封裝形式與尺寸，紋波電流、紋波電壓，漏電流、ESR、散逸因數(shù)、阻抗/頻率特性，電容壽命，實際需要、性能和成本等綜合考量。

貼片電解電容的外面有一條粗白線，白線里面有一行負(fù)號，那邊的一級就是負(fù)極。另一邊就是正極。用表測試時，按容量選檔位。4700pf左右用10K檔容量再小用表就很難測試了。方法是兩表筆分別接觸兩電極，每次測時先把貼片電解電容放電。電阻大的那次黑筆接的那一極是正極，電解電容的正負(fù)極區(qū)分和測量電容上面有標(biāo)志的黑塊為負(fù)極。

  在PCB上電容位置上有兩個半圓，涂顏色的半圓對應(yīng)的引腳為負(fù)極，也有用引腳長短來區(qū)別正負(fù)極，一般是長腳為正，短腳為負(fù)。

貼片電解電容制造過程

氧化膜形成工藝：

鋁箔經(jīng)過電化腐蝕后，就要使用化學(xué)辦法，將其表面氧化成三氧化二鋁——也就是鋁電解電容的介質(zhì)。在氧化之后，要仔細(xì)檢查三氧化二鋁的表面，看是否有斑點或者龜裂，將不合格的排除在外。

鋁箔的切割：

這個步驟很容易理解。就是把一整塊鋁箔，切割成若干小塊，使其適合電容制造的需要。

引線的鉚接：

電容外部的引腳并不是直接連到電容內(nèi)部，而是通過內(nèi)引線與電容內(nèi)部連接的。

電解紙的卷繞：

電容中的電解液并非直接灌進(jìn)電容，呈液態(tài)浸泡住鋁箔，而是通過吸附了電解液的電解紙與鋁箔層層貼合。