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真空鍍膜之磁控濺射鍍膜 ：

電子的運(yùn)動(dòng)路徑不僅很長(zhǎng)，而且被電磁場(chǎng)束縛在靠近靶表面的等離子體區(qū)域內(nèi)，在該區(qū)中電離出大量的離子用來(lái)轟擊靶材，從而實(shí)現(xiàn)了磁控濺射沉積速率高的特點(diǎn)。隨著碰撞次數(shù)的增加，電子的能量逐漸降低,同時(shí)逐步遠(yuǎn)離靶面。大部分是離子和熔融粒子,在偏壓作用下,離子流在基體上凝聚成金屬、合金或化合物薄膜。低能電子沿著磁力線來(lái)回振蕩，待電子能量將耗盡時(shí)，在電場(chǎng)的作用下終沉積在基片上。由于該電子的能量很低，傳給基片的能量很小，致使基片溫升較低。由于磁極軸線處電場(chǎng)與磁場(chǎng)平行，電子將直接飛向基片。但是在磁控濺射裝置中， 磁極軸線處離子密度很低， 所以這類電子很小，對(duì)基片溫升作用不大。

機(jī)械零件的失效多數(shù)是因?yàn)楸砻姘l(fā)生磨損、腐蝕。這類鍍膜劑所標(biāo)稱的耐久性也僅相當(dāng)于樹脂涂層的耐久性，根本無(wú)法與不會(huì)學(xué)化的純無(wú)機(jī)糖瞄相捏并論。人們?cè)缇驼J(rèn)識(shí)到，通過改變零件表面的成分結(jié)構(gòu)，能有效的改變零件的性能，延長(zhǎng)其壽命。闡述了幾種常見鍍膜工藝的特點(diǎn)，進(jìn)行工藝比較，結(jié)合當(dāng)前的實(shí)際應(yīng)用對(duì)鍍膜的應(yīng)用做了一定的歸納和總結(jié)，對(duì)未來(lái)鍍膜工藝進(jìn)行展望。

物理q相沉積法真空鍍膜技術(shù)（由于這種方法基本上都是處于真空環(huán)境下進(jìn)行的，因此稱它們?yōu)檎婵斟兡ぜ夹g(shù)）。真空鍍膜技術(shù)是一種新穎的材料合成與加工的新技術(shù)，是表面工程技術(shù)領(lǐng)域的重要組成部分。

真空鍍膜技術(shù)是使置待鍍金屬和被鍍塑料制品位于真空室內(nèi)，采用一定方法加熱待鍍材料，使金屬蒸發(fā)或升華，金屬蒸汽遇到冷的塑料制品表面凝聚成金屬薄膜。雖然化學(xué)汽相沉積也采用減壓、低壓或等離子體等真空手段，但一般真空鍍膜是指用物理的方法沉積薄膜。