微弧氧化的發(fā)展方向

       在工業(yè)應(yīng)用的范圍內(nèi)，微弧氧化氧化工藝在下面幾個方向的發(fā)展是值得關(guān)注的：

       ①標(biāo)準(zhǔn)電解質(zhì)的商業(yè)化及各種型號與系列電源的深化，并且通過復(fù)配電解質(zhì)而擴展閥金屬的范圍，從而使微弧氧化的應(yīng)用范圍擴大；

      ②通過神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)及相應(yīng)的質(zhì)量控制模型對微弧氧化工藝進(jìn)行優(yōu)化，工藝的改進(jìn)（比如鼓入氣泡以及超聲波震動）；

      ③ 微弧氧化與其它技術(shù)的復(fù)合應(yīng)用。微弧氧化電源

       微弧氧化是一種金屬表面陰陽極放電的現(xiàn)象。我們平時見到的電焊是一種大的電弧，把一平方厘米的電弧分解成一平方微米的小的弧點，就可以稱為微弧。在手機中框，筆記本殼體，飛機的某些零部件，鎂合金醫(yī)用器材等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用價值。一平方厘米電弧可以分解出來10億個以上的小弧斑，再把弧的開斷時間控制在百萬分之一秒內(nèi)，這個小弧斑可以在物質(zhì)表面形成融溶噴射現(xiàn)象。這種現(xiàn)象在物體的陽極和陰極會有不同的物理特性，我們利用這種特性就可以進(jìn)行金屬表面鍍膜、拋光等精密處理。微弧氧化技術(shù)、微弧氧化生產(chǎn)線、微弧氧化電源、輕金屬微弧氧化

微弧氧化時間對表莫粗糙度的影響

       微弧氧化陶瓷膜的表面粗糙度隨著氧化時間的延長近似呈線性增長。這是由于氧化膜的表面粗糙度與膜層的厚度有直接關(guān)系，而膜層的增厚過程是在極高的能量條件下陶瓷膜的重復(fù)擊穿過程。在氧化初期，作用在膜層上的能量較低，產(chǎn)生的熔融物顆粒較少，膜層的表面粗糙度較低；隨著時間的延長，膜層表面的能量密度逐漸增大，熔融的氧化產(chǎn)物增多，并通過微孔噴射到表面。還可用于常規(guī)陽極氧化不能處理的特殊鋁基合金材料的表面強化處理。在電解液液淬作用下，氧化物冷卻凝固，并發(fā)生多次擊穿。在這種熔融、凝固、再熔融、再凝固的過程中，產(chǎn)生的氧化物顆粒黏附在陶瓷層表面的數(shù)量增多，從而增大了膜層表面的粗糙度。另外，在成膜過程中同時存在氧化膜的溶解過程，因此，若時間足夠長，膜層在溶解過程中其表面粗糙度也會出現(xiàn)小幅度的下降。

微弧氧化會污染環(huán)境嗎

      微弧氧化在輕金屬表面氧化形成一層膜，具有硬度高、耐腐蝕、耐磨損、耐熱沖擊等優(yōu)點，微弧氧化適用于輕金屬表面的微弧氧化處理。美國五十年代在某些兵工廠開始研究陽極火花沉積,前蘇聯(lián)從七十年代中期開始獨立研究微弧氧化且具較高水平,八十年代中、后期以來微弧氧化研究已成為國際研究熱點并開始應(yīng)用,九十年代初國內(nèi)開始起步。采用快速凝固工藝和表面改性等4個方面進(jìn)行腐蝕防護(hù)。鎂合金基體表面變形能力提高，基體磨損量增加，質(zhì)量磨損速率則隨載荷增加的趨勢變得緩慢。微弧氧化生產(chǎn)線、微弧氧化電源、微弧氧化技術(shù)、微弧氧化工藝、微弧氧化技術(shù)原理