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爐溫測試儀作為檢測工業(yè)爐子爐溫曲線的精密儀器。測溫儀能夠和需求過爐子商品一同進入爐內進行記載整個通過爐子各區(qū)的溫度狀況以及商品完成的受熱狀況。以完成商品的準確。針對于爐溫測試儀中對于曲線的測試儀器,相信大家或多或少都有一定了解。內存Memory120000以上數據點采樣頻率Samplingfrequency0。爐溫曲線測試儀的本領確實不小。
爐溫曲線測試儀正好可以精i確無誤的記錄顯示這一溫度。在許許多多的零件生產中,爐溫曲線測試儀是一件必不可少的輔助工具。在使用的時候,只需要我們能在對應的地方輸入相關數據,然后爐溫曲線測試儀就可以記錄下當時的溫度,非常的準確。這大大提高了生產效率。引起儀器溫度過高的原因有以下幾點:1,在隔熱盒未充分冷卻的狀態(tài)下,進行了連續(xù)測試。在這樣的生產環(huán)境下,是非常的安全的,同時也是的產品的壽命大大提高。
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不良:焊點橋接或短路
原因:
a) PCB設計不合理,焊盤間距過窄;
b) 插裝元件引腳不規(guī)則或插裝歪斜,焊接前引腳之間已經接近或已經碰上;
c) PCB預熱溫度過低,焊接時元件與PCB吸熱,使實際焊接溫度降低;
d) 焊接溫度過低或傳送帶速度過快,使熔融焊料的黏度降低;
e)阻焊劑活性差。
對策:
a) 按照PCB設計規(guī)范進行設計。兩個端頭Chip元件的長軸應盡量與焊接時PCB運行方向垂
直,SOT、SOP的長軸應與PCB運行方向平行。將SOP后一個引腳的焊盤加寬(設計一個竊錫焊盤)。
b) 插裝元件引腳應根據PCB的孔距及裝配要求成型,如采用短插一次焊工藝,焊接面元件引
腳露出PCB表面0.8~3mm,插裝時要求元件體端正。
c)根據PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設置預熱溫度,PCB底面溫度在90-130。
d) 錫波溫度250 /-5℃,焊接時間3~5S。溫度略低時,傳送帶速度應調慢些。
f) 更換助焊劑。
優(yōu)i秀的爐溫測試儀一般具備以下基本特點:
1,爐溫測試儀可以連續(xù)記錄多次數據,連續(xù)記錄4次為i佳;記錄太多,容易導致混亂。
2,爐溫測試儀的分析軟件與數據下i載軟件要為同一軟件,這樣將使操作更加簡單。
3,爐溫測試儀需要三種啟動方式:溫度啟動,時間啟動,直接啟動;爐溫測試儀在實際使用中面臨
的情況十分復雜,用戶需要根據客觀情況與數據分析要求選擇合適爐溫測試儀啟動方式。
4,爐溫測試儀分析軟件功能必須強大,但又不能花哨而流于形式。
5,爐溫測試儀的精度必須到達0.5度的級別。
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iBoo釬焊爐溫跟蹤儀iBoo釬焊爐溫測試儀不斷精益求精,針對釬焊工藝決絕水汽的要求,研發(fā)出了無吸熱塊釬焊爐溫測試儀隔熱箱-隔熱盒。此技術全i面超越了英國DATAPAQ,為中國技術創(chuàng)新贏得了應有的榮耀。