?PCB誕生于上世紀四、五十年代,發(fā)展于上世紀九十年代。伴隨半導體技術和計算機技術的進步，印刷電路板向著高密度,細導線,更多層數(shù)的方向發(fā)展，其設計技術也從的手工繪制發(fā)展到計算機輔助設計（CAD)和電子設計自動化（EDA).

?更加靈活的PCB設計和工具使PCB設計更加智能化。

?PCB加工工藝的發(fā)展使更高密度的PCB設計成為可能

?材料成本和加工成本的降低將使得軟硬結合板獲得大規(guī)模應用,

?埋入式器件的發(fā)展將會使得板級設計與芯片級設計的界限逐漸模糊

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HTCC陶瓷發(fā)熱片是High-temperature co-fired ceramics的縮寫，意思為高溫共燒陶瓷。HTCC陶瓷發(fā)熱片就是高溫共燒陶瓷發(fā)熱片，是一以采用將其材料為鎢、鉬、鉬﹨錳等高熔點金屬發(fā)熱電阻漿料按照發(fā)熱電路設計的要求印刷于92～96%的氧化鋁流延陶瓷生坯上，4～8%的燒結助劑然后多層疊合，在1500～1600℃下高溫下共燒成一體，從而具有耐腐蝕、耐高溫、壽命長、溫度均勻、導熱性能良好、熱補償速度快等優(yōu)點，而且不含鉛、鎘、六價鉻、多、多二苯醚等有害物質(zhì)，符合歐盟RoHS等環(huán)保要求。研發(fā)人員經(jīng)過反復燒成實驗，收集了大量的生坯收縮率數(shù)據(jù)，根據(jù)實驗結果總結出恰當?shù)氖湛s率，并嚴格控制流延、沖片及疊片工段，解決了產(chǎn)品從生坯到燒成的尺寸差異問題，將產(chǎn)品公差控制在要求范圍之內(nèi)。

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