智能手環(huán)設計須知

智能手環(huán)設計須知

智能手環(huán)一經(jīng)發(fā)出就受到廣大民眾的追捧和喜愛，連續(xù)幾年呈現(xiàn)出翻倍增長的趨勢。1mmpcb廠家也是緊追時代發(fā)展。從設計到產(chǎn)出不斷的完善和改革。讓電子市場因為智能手環(huán)的到來發(fā)生些許的變化。

在智能手環(huán)的設計中，一般都是由射頻電路單元、時鐘電路單元、存儲器電路單元、傳感器電路單元和主控MCU單元等組成。1mmpcb都是集中在較為小的空間內。還需涵蓋較為多的性能和走線。是需要工程師在設計時注意分區(qū)布局注意走線的。在線路設計時只要做好配套的電阻和電容分布，就可以完成一定功能的電路模塊。如此更線路更為簡潔更方便查找。

智能手環(huán)在使用時需要和手機聯(lián)動，無線射頻功能設計就是關鍵問題。還需要加上ESD保護設計。所以設計中仔細的線路板設計師顯得格外重要。

軟硬結合板的難點解析

軟硬結合板的難點解析

1mmpcb可分為軟板、硬板、軟硬結合板。三者以6層板為例比較下來，軟硬結合板的工藝就較為復雜的。軟硬結合板顧名思義就是融合了軟板與硬板。這樣既兼?zhèn)淞擞舶宓姆€(wěn)定性和軟板的可曲折性。這樣組裝下來就能滿足很多裝配或者性能上的要求。在制作上軟硬結合板的制作難點可從以下兩方面做個簡單的解析。

1.硬板部分：硬板Core的開窗和PP。硬板一般會使用控深銑開窗，PP要采用NO-FLOW PP，NO-FLOW PP可控制壓合溢膠的用量。

軟硬結合板壓合漲縮控制。由于軟板材料漲縮穩(wěn)定性較差，故要優(yōu)先完成軟板、壓合PI覆蓋膜的制作，根據(jù)其漲縮系數(shù)來制作硬板部分。

2.軟板部分:硬板PCB生產(chǎn)設備制作軟板，軟板材料特性軟、薄，軟板過所有水平線都需采用牽引板帶過，防止卡板報廢。

壓合PI覆蓋膜。注意要局部貼PI覆蓋膜，注快壓參數(shù)?？靿簳r壓力要達到2.45MPa,快壓時候要平整、壓實，不能出現(xiàn)氣泡空洞。

阻抗線路板-前景可觀

阻抗線路板-前景可觀

阻抗線路板，又可稱為“特征阻抗”。 非直流電阻。影響特性阻抗的因素有：介電厚度、線寬、銅箔厚度、介電常數(shù)等。以雙面1mmpcb為例，雙面線路板相對于單面板會復雜一點。雙面覆線、雙面鍍銅。常用基材現(xiàn)在是FR-4.也有用FR-2的。雙面1mmpcb兩面之間有電路連接，電路之前的橋梁稱之為導孔。這是因為雙面板比單面板的面積要大上一倍。可以適用于復雜的線路板上面。

琪翔電子對于單面板、雙面板、四層板、六層板的、多層板的制作有著十多年的制板經(jīng)驗。特別近幾年阻抗板的市場越來越大。琪翔電子對于阻抗板的投入也越來越大。

簡單介紹OSP表面處理工藝??

簡單介紹OSP表面處理工藝

1mmpcb的表面處理常用的有無鉛噴錫、有鉛噴錫、沉金和OSP?？珊喎Q為護銅劑、有機保焊膜。OSP作為表面處理工藝的一種。因其價格合適、工藝成熟被客戶選擇的幾率也是非常大的。OSP其實就是在干凈的裸銅表面上，用化學的方式長出一層有機皮膜。其到、耐潮濕的作用。

OSP不同于其他表面處理工藝顯著的特點的就是它的作用是在銅和空氣之間充當阻隔層。這種工藝是利用化學方式長出有機薄膜，屬于有機物不是金屬。相比噴錫更便宜。

利用OSP做成的1mmpcb，如果暴露在空氣中十多天。是不能再繼續(xù)焊接元器件了。在電腦線路板的使用中，OSP工藝使用較多。因為這種板的尺寸較大，使用OSP工藝會比較劃算。

制板過程中，如果還在為使用哪種表面處理工藝而糾結，可以直接通過琪翔電子網(wǎng)站或者阿里店鋪聯(lián)系我們。會有行業(yè)資深工程給出適合產(chǎn)品的工藝建議。