貼片加工中貼片材料主要有兩大類(lèi)型，一是以金屬基貼片為代表有機(jī)類(lèi)貼片材料;二是以陶瓷貼片和瓷軸包覆銅貼片為代表的無(wú)機(jī)類(lèi)貼片材料。如今的電子產(chǎn)品都呈現(xiàn)出小型化、輕薄化和多功能化的特點(diǎn)，對(duì)于電路板就提出了更加嚴(yán)苛的要求，為實(shí)現(xiàn)這些小型化高集成電路，就需要用到SMT貼片加工技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)。貼片加工中貼片材料有多種類(lèi)型，各具優(yōu)勢(shì)，需要根據(jù)實(shí)際使用加工情況，選擇合適的貼片材料，才能保證zui終的產(chǎn)品成型質(zhì)量。

在進(jìn)行SMT貼片加工焊接技術(shù)之后便是清洗措施，在清洗的時(shí)候也是需要嚴(yán)格的按照標(biāo)準(zhǔn)來(lái)的，不然對(duì)SMT貼片加工之后的安全性則得不到保障。所以在清洗的時(shí)候選擇清潔劑的類(lèi)型以及性質(zhì)都有要求的，而且在清洗過(guò)程中還需要考慮到設(shè)備以及工藝的完整以及安全。每種產(chǎn)品的產(chǎn)生，不可以缺少的就是人們的smt貼片加工。電子科技走入了人們的生活。無(wú)人不用著電子產(chǎn)品，它給人們的生活帶來(lái)了很多的便利。

SMT貼片元器件直接貼裝在印制電路板的表面，將電極焊接在與元器件同一面的焊盤(pán)上。這樣，印制板上的通孔只起到電路連通導(dǎo)線的作用，孔的直徑僅由制作印制電路板時(shí)金屬化孔的工藝水平?jīng)Q定，通孔的周?chē)鷽](méi)有焊盤(pán)，使印制電路板的布線密度大大提高。在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容,電阻等 電子元器件按設(shè)計(jì)的電路圖設(shè)計(jì)而成的,所以形形色i色的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來(lái)加工。