是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。電子組裝加工有很好的發(fā)展空間，SMT加工是表面組裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。在SMT貼片廠中，通常為了保證SMT貼片機的系統(tǒng)性操作安全性，SMT貼片機的操作，不僅僅需要有經(jīng)過專業(yè)知識培訓(xùn)的有經(jīng)驗的技術(shù)人員和通行的管理人員來協(xié)同進(jìn)行機器的操作。

很多SMT工廠都有低消費的限制在里面，這個限制是工廠正常的一次服務(wù)的費用，低于這個費用就屬于虧損狀態(tài)，賠本的買賣是沒人做的，低于成本價就可能拒絕接您這單。SMT貼片一般不良焊點率小于百萬分之十，比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個數(shù)量級，能夠保證電子產(chǎn)品或元器件焊點缺陷率低，目前幾乎有90%的電子產(chǎn)品采用SMT工藝。SMT貼片機在生產(chǎn)前實際上分為幾個階段。包括開機檢查、初驗、開機、生產(chǎn)、停機等，大多數(shù)時候我們只關(guān)注某一個細(xì)節(jié)，卻不能解釋得很詳細(xì)。

表面貼裝貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。smt貼片加工的優(yōu)點:組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右。采用SMC和SMD設(shè)計的電路大頻率可達(dá)3 GHz，而片式元件僅為500 MHz，可縮短傳輸延遲時間。

smt貼片加工的優(yōu)點:組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右。電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。邊緣和表面有毛刺，產(chǎn)生的原因可能是焊膏黏度偏低 , 模板開孔孔壁粗糙。防止或解決辦法 : 選擇黏度略高的焊膏 ; 印刷前檢查模板開孔的蝕刻質(zhì)量。