SMT貼片機(jī)在生產(chǎn)前實(shí)際上分為幾個(gè)階段。包括開機(jī)檢查、初驗(yàn)、開機(jī)、生產(chǎn)、停機(jī)等，大多數(shù)時(shí)候我們只關(guān)注某一個(gè)細(xì)節(jié)，卻不能解釋得很詳細(xì)。 SMT有關(guān)的技術(shù)組成：電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù)；電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù)；電路板的制造技術(shù)；自動(dòng)貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù)；電路裝配制造工藝技術(shù)；裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù)。smt貼片加工就是我們常說的組裝插件，通過人工的smt貼片加工拼接技術(shù)，把電路板上的各種的器件組合是的電路板的器材完整，這就是smt貼片加工拼接技術(shù)。

一般管理規(guī)定SMT工廠生產(chǎn)車間的溫度在25±3℃之間。 SMT貼裝密度高，電子產(chǎn)品體積小，重量輕，SMT貼片元器件的體積大小和重量?jī)H僅只是傳統(tǒng)插裝元器件的一半甚至是十分之一左右。采用SMT貼片加工技術(shù)可節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等，可降低成本達(dá)30%~50%。SMT貼片一般不良焊點(diǎn)率小于百萬(wàn)分之十，比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個(gè)數(shù)量級(jí)，能夠保證電子產(chǎn)品或元器件焊點(diǎn)缺陷率低，目前幾乎有90%的電子產(chǎn)品采用SMT工藝。

SMT貼片元件體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，而重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%，通常采用SMT技術(shù)可使電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，質(zhì)量減輕60%~80%，所占面積和重量都大為減少。 SMT貼片加工在當(dāng)今電子產(chǎn)品熱潮中開始越來(lái)越多的為人所知，SMT貼片加工工藝流程隨之吸引了很多好奇心較強(qiáng)的朋友。SMT貼片中氣相再流焊的原理：氣相再流焊又名凝熱焊接。VPS是指利用碳氟化物液體氣化時(shí)釋放出來(lái)的潛熱作為熱媒介，為焊接提供熱量的SMT貼片焊接設(shè)備。