電子組裝加工有很好的發(fā)展空間，SMT加工是表面組裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。 SMT有關(guān)的技術(shù)組成：電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù)；電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù)；電路板的制造技術(shù)；自動(dòng)貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù)；電路裝配制造工藝技術(shù)；裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù)。貼片加工中貼片材料有多種類型，各具優(yōu)勢，需要根據(jù)實(shí)際使用加工情況，選擇合適的貼片材料，才能保證產(chǎn)品成型質(zhì)量。

在SMT貼片加工過程中，需要借助許多的生產(chǎn)設(shè)備才能將一塊電路板組裝完成，一個(gè)SMT貼片加工廠的加工能力由其生產(chǎn)設(shè)備的性能水平?jīng)Q定。錫膏印刷：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的前端。電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。

減少印制板的鉆孔數(shù)，節(jié)省返工費(fèi)用；由于頻率特性的提高，電路調(diào)試成本降低；由于片式元器件體積小、重量輕，降低了包裝、運(yùn)輸和儲存成本。邊緣和表面有毛刺，產(chǎn)生的原因可能是焊膏黏度偏低 , 模板開孔孔壁粗糙。防止或解決辦法 : 選擇黏度略高的焊膏 ; 印刷前檢查模板開孔的蝕刻質(zhì)量。在進(jìn)行個(gè)性化大規(guī)模生產(chǎn)時(shí)，企業(yè)需要以更高的生產(chǎn)效率快速適應(yīng)急速變化的市場。

SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個(gè)數(shù)量級，能夠保證電子產(chǎn)品或元器件焊點(diǎn)缺陷率低，目前，近90%的電子產(chǎn)品采用SMT工藝。印刷后 , 焊盤上焊膏厚度不一致 , 產(chǎn)生原因 :1、模板與印制板不平行；2、焊膏攪拌不均勻 , 使得粒度不一致。防止或解決辦法 : 調(diào)整模板與印制板的相對位置 ; 印前充分?jǐn)嚢韬父唷?/p>