PCB設(shè)計(jì)–讓您的PCB線路板盡可能小

當(dāng)談到新的硬件產(chǎn)品時(shí)，要求產(chǎn)品越小越好，尤其是對(duì)可穿戴技術(shù)產(chǎn)品和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。

較小的硬件產(chǎn)品的關(guān)鍵之一當(dāng)然是較小的印刷電路板（PCB）。

如果小尺寸對(duì)您的產(chǎn)品至關(guān)重要，那么減小PCB尺寸的技術(shù)就是使用盲孔和埋孔。它們的使用可以使PCB上的組件封裝得更緊密。

通孔是連接各個(gè)板層之間的走線的通道。穿過電路板每一層的標(biāo)準(zhǔn)通孔實(shí)際上減少了可用的布線空間，即使在未連接到這些通孔的層上也是如此?？捎玫牟季€空間越少意味著電路板尺寸越大。

這就是所謂的埋孔和盲孔的出現(xiàn)，以幫助消除此問題。盲孔將外部層連接到內(nèi)部層，而埋孔將兩個(gè)內(nèi)部層連接。

但是，設(shè)計(jì)人員需要考慮使用盲孔和埋孔的問題。

盲孔和埋孔的1個(gè)問題是成本。 與常規(guī)通孔相比，制造盲孔和埋孔的過程更為復(fù)雜，因此會(huì)大大增加電路板的成本。

對(duì)于大批量生產(chǎn)，盲埋孔成本將降低到更易于管理的水平，但是對(duì)于少量HDI線路板打樣制作，成本增加會(huì)很大。很多時(shí)候，使用盲孔和/或埋孔會(huì)使PCB打樣板的成本增加三倍！

使用它們的第二個(gè)問題是它們?cè)诳捎糜谶B接的層上有嚴(yán)格的限制。要了解它們的局限性，您必須了解如何堆疊各層來制作電路板。

俱進(jìn)科技設(shè)立了HDI小組，專注于所有HDI板項(xiàng)目，我們有激光鉆機(jī)，盲孔填銅線，從而減少發(fā)外1交期上的耽誤，保證了產(chǎn)品的質(zhì)量可靠性。 我們的HDI板加急能做5-7天，而且從來沒有收到客戶對(duì)HDI板開短路的投訴。選擇大于努力，相信我們。

PCB設(shè)計(jì)思路

設(shè)計(jì)一款硬件電路，要熟悉元器件的基礎(chǔ)理論，比如元器件原理、選型及使用，學(xué)會(huì)繪制原理圖，并通過軟件完成PCB設(shè)計(jì)，熟練掌握工具的技巧使用，學(xué)會(huì)如何優(yōu)化及調(diào)試電路等。要如何完整地設(shè)計(jì)一套硬件電路設(shè)計(jì)，下面為大家分享我的幾點(diǎn)個(gè)人經(jīng)驗(yàn)。

1、總體思路

設(shè)計(jì)硬件電路，大的框架和架構(gòu)要搞清楚，但要做到這一點(diǎn)還真不容易。有些大框架也許自己的老板、老師已經(jīng)想好，自己只是把思路具體實(shí)現(xiàn)。但也有些要自己設(shè)計(jì)框架的，那就要搞清楚要實(shí)現(xiàn)什么功能，然后找找有否能實(shí)現(xiàn)同樣或相似功能的參考電路板。

要懂得盡量利用他人的成果，越是有經(jīng)驗(yàn)的工程師越會(huì)懂得借鑒他人的成果。

2、找到參考設(shè)計(jì)

在開始做硬件設(shè)計(jì)前，根據(jù)自己的項(xiàng)目需求，可以去找能夠滿足硬件功能設(shè)計(jì)的，有很多相關(guān)的參考設(shè)計(jì)。沒有找到也沒關(guān)系，先確定大IC芯片，找datasheet，看其關(guān)鍵參數(shù)是否符合自己的要求，哪些才是自己需要的關(guān)鍵參數(shù)，以及能否看懂這些關(guān)鍵參數(shù)，都是硬件工程師的能力的體現(xiàn)，這也需要長(zhǎng)期地慢慢地積累。

這期間，要善于提問，因?yàn)樽约翰欢臇|西，別人往往一句話就能點(diǎn)醒你，尤其是硬件設(shè)計(jì)。

3、理解電路

如果你找到了的參考設(shè)計(jì)，恭喜你！你可以節(jié)約很多時(shí)間了，包括前期設(shè)計(jì)和后期調(diào)試。馬上就copy？NO。

先看懂理解了再說，既能提高我們的電路理解能力，還能避免設(shè)計(jì)中的錯(cuò)誤。

高速電路設(shè)計(jì)面臨的問題

伴隨著半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展，時(shí)鐘頻率越來越高。目前，超過一半的數(shù)字系統(tǒng)的時(shí)鐘頻率高于100MHz。另一方面，從半導(dǎo)體芯片封裝的發(fā)展來看，芯片體積越來越小、集成度越來越高、引腳數(shù)越來越多。所以，在當(dāng)今的電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域，電路系統(tǒng)正朝著大規(guī)模、小體積、高速度、高密度的方向飛速發(fā)展。這樣就帶來了一個(gè)問題，即芯片的體積減小導(dǎo)致電路的布局、布線很困難，而信號(hào)的頻率還在逐年增1高，邊沿速率越來越快，PCB上的電磁現(xiàn)象更復(fù)雜，適用于低速電路的電路理論知識(shí)（如基爾霍夫電壓/電流定律）可能已失去作用。此外，電子設(shè)備越來越廣泛地應(yīng)用于人們的工作和生活之中，電子設(shè)備工作的電磁環(huán)境越來越復(fù)雜，電磁兼容問題也越來越重要。

總之，電子技術(shù)的發(fā)展給高速數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)帶來了挑戰(zhàn)，作為高速電路設(shè)計(jì)的工程師，將不可避免地面臨一些新的問題。