紡織廢氣治理工藝介紹

利用特1制的高能UV紫外線光束照射惡臭氣體，裂解惡臭氣體的分子鍵，降解轉(zhuǎn)變?yōu)榈头肿踊瘜W物，如二氧化碳和水等物質(zhì)。

利用高能臭氧分解空氣中的氧分子產(chǎn)生游離氧，即活性氧，因游離氧所攜正負電子不平衡所以需與氧分子結(jié)合，進而產(chǎn)生臭氧，使呈游離狀態(tài)的污染物分子與臭氧氧化結(jié)合成小分子無害或低害的化合物。如CO2、H2O 等。 UV O2→O- O*(活性氧)O O2→O3(臭氧)。??

除惡臭：能去除揮發(fā)性有機物(VOC)及各種惡臭味，脫臭效率比較高可達99%以上。??

無需添加任何物質(zhì)：只需要設(shè)置相應(yīng)的排風管道和排風動力。??

適應(yīng)性強：可適應(yīng)高濃度，大氣量，可每天24小時連續(xù)運作，運行穩(wěn)定。

廠家處理有機廢氣和毒氣的處理方法

現(xiàn)在，國內(nèi)治理有機廢氣和毒性氣體的技術(shù)是差不多的，因此，對于，這兩種廢氣治理技術(shù)我們合并討論。

現(xiàn)在，半導體制造過程中排放的含有有機成分的廢氣(voc)通常采用直接焚燒、活性炭吸附、生物氧化等方法進行處理。但這3種方法都有一定的弊端：

低濃度大風量的有機廢氣直接焚燒會造成大量的燃料消耗和不必要的污染，只有較高濃度的有機廢氣才建議直接焚燒，半導體制造的有機廢氣排放特點就是濃度低、風量大，因此必須考慮將有機廢氣濃縮后再進行焚燒處理。

活性碳吸附的方法，由于其材料特性，存在易1燃燒、水分敏感度高、脫附后殘留負荷高等缺點，在半導體行業(yè)基本不再使用。

生物氧化技術(shù)作為一種較新的處理技術(shù)，還有待在處理大風量方面做進一步的研究和發(fā)展。

半導體行業(yè)有機廢氣和毒氣的來源

半導體制造工藝產(chǎn)生的揮發(fā)性有機廢氣，主要來源于光刻、顯影、刻蝕及擴散等工序，在這些工序中要用有機溶液（如異丙1醇）對晶片表面進行清洗，其揮發(fā)產(chǎn)生的廢氣是有機廢氣的來源之一；同時，在光刻、刻蝕等過程中使用的光阻劑（光刻膠）中含有易揮發(fā)的有機1溶劑，如醋酸丁酯等，在晶片處理過程中也要揮發(fā)到大氣中，是有機廢氣產(chǎn)生的又一來源。

與半導體制造工藝相比，半導體封裝工藝產(chǎn)生的有機廢氣較為簡單，主要為晶粒粘貼、封膠后烘烤過程產(chǎn)生的烘烤廢氣。

含毒氣性廢氣，其來源為化學氣相沉積、干蝕刻機、擴散、離子布值機及磊晶等制程時所產(chǎn)生。主要成分是磷1化氫、shen化氫、氯1氣等。

工業(yè)廢氣除臭方法

光解法，利用UV光解凈化設(shè)備發(fā)出特1制的高能UV紫外線光束照射惡臭氣體，裂解H2S、硫化物、VOC類、ben、甲ben、二甲ben的分子鏈結(jié)構(gòu)，使有機或無機高分子惡臭化合物分子鏈，在高能紫外線光束照射下，降解轉(zhuǎn)變成低分子化合物，如CO2、H2O等。利用高能UV光束裂解惡臭氣體中細菌的分子鍵，破壞細菌的核酸（DNA），再通過臭氧進行氧化反應(yīng)，徹底達到脫臭及殺滅細菌的目的。