SMT貼片加工生產(chǎn)過程的控制

SMT貼片加工生產(chǎn)過程直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量,因此應(yīng)對(duì)工藝參數(shù)、人員、設(shè)備、材料、加工、監(jiān)視和測(cè)試方法、環(huán)境等影響生產(chǎn)過程質(zhì)量的所有因素加以控制,使其處于受控條件下。受控條件如下:

1，印刷電路板的設(shè)計(jì)原理圖、裝配圖、樣件、包裝要求等。

2，制定貼片加工工藝文件或作業(yè)指導(dǎo)書,如工藝過程卡、操作規(guī)范、檢驗(yàn)和試驗(yàn)指導(dǎo)書等。

3，生產(chǎn)設(shè)備、工裝、卡具、模具、輔具等始終保持合格有效。

4，貼片加工廠配置并使用合適的監(jiān)視和測(cè)量裝置,使這些特性控制在規(guī)定或允許的范圍內(nèi)。

5，有明確的smt貼片制造質(zhì)量控制點(diǎn)。smt加工的關(guān)鍵工序有焊膏印刷、貼片、再流焊和波峰焊爐溫調(diào)控。

對(duì)SMT質(zhì)量控制點(diǎn)(質(zhì)控點(diǎn))的要求是:現(xiàn)場(chǎng)有質(zhì)控點(diǎn)標(biāo)識(shí),有規(guī)范的質(zhì)控點(diǎn)文件,控制數(shù)據(jù)記錄正確、及時(shí)、清楚,對(duì)控制數(shù)據(jù)進(jìn)行分析處理,定期評(píng)估PDCA和可追溯性。

pcba代工代料的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)有哪些？

首先，所周知，企業(yè)想要對(duì)產(chǎn)品生產(chǎn)進(jìn)行流水化作業(yè)，是需要一定起定量的。由于產(chǎn)品起訂量的價(jià)格是非常高的，許多中小型企業(yè)在創(chuàng)業(yè)早期時(shí)若使用pcba代工代料模式常常會(huì)導(dǎo)致入不敷出的情況。隨著行業(yè)的發(fā)展，小型pcba代工代料模式出現(xiàn)，讓企業(yè)就算是只有幾套產(chǎn)品，也可以進(jìn)行代工代料的業(yè)務(wù)，大程度上降低了批量的門檻，使更多的電子產(chǎn)品在設(shè)計(jì)完成之后，就可以直接進(jìn)入代工狀態(tài)，大大的縮短了生產(chǎn)周期。

第二，在之前想要進(jìn)行pcba代工代料業(yè)務(wù)，廠家的生產(chǎn)批量是有絕1對(duì)要求的。是生產(chǎn)批量不夠,廠家還要支付大量的額外管理費(fèi)用,但是隨著代工代料行業(yè)的發(fā)展,針對(duì)小型企業(yè)的代工代料業(yè)務(wù)出現(xiàn)?，F(xiàn)在的廠家完全不用擔(dān)心之前的問題。廠家只會(huì)根據(jù)客戶的清單來(lái)增加適當(dāng)?shù)馁M(fèi)用，而不是讓客戶直接承擔(dān)相關(guān)的管理費(fèi)用。這樣不僅，客戶更容易接受，針對(duì)商家的啟動(dòng)門檻也降低了很多。

以上兩點(diǎn)來(lái)看，隨著pcba代工代料行業(yè)的發(fā)展，許多中小型企業(yè)也可以引進(jìn)這項(xiàng)業(yè)務(wù)，使得企業(yè)的運(yùn)作成本和，采購(gòu)成本大大降低。pcba不僅服務(wù)內(nèi)容上比之前更加完善,而且入門門檻也比之前更加親民化，為中小型企業(yè)的運(yùn)營(yíng)帶來(lái)了極大的便利。

pcba加工中立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生及其分析

立碑現(xiàn)象:元器件的一端未接觸焊盤而向上方斜立或已接觸焊盤呈直立狀。

原因分析：

（1）回流焊時(shí)溫升過快，加熱方向不均衡；

（2）選擇錯(cuò)誤的錫膏，焊接前沒有預(yù)熱以及焊區(qū)尺寸選擇錯(cuò)誤；

（3）電子元器件本身形狀容易產(chǎn)生立碑；

（4）和錫膏潤(rùn)濕性有關(guān)。

解決方案：

1．按要求儲(chǔ)存和取用電子元器件；

2．合理制定回流焊區(qū)的溫升；

3．減少焊料熔融時(shí)對(duì)元器件端部產(chǎn)生的表面張力；

4．合理設(shè)置焊料的印刷厚度；

5．Pcb需要預(yù)熱，以保證焊接時(shí)均勻加熱。

PCBA的質(zhì)量缺陷標(biāo)準(zhǔn)

高質(zhì)量的PCB印刷很容易識(shí)別。 一般性能，中間元件安裝在墊上，側(cè)面和末端均無(wú)偏移； 紅色橡膠組件的高度是指鋼網(wǎng)的高度（0.15-0.2mm），焊膏組件的平坦度應(yīng)印刷在PCB上； 屏幕上BGA和PCB的邊緣確定了四個(gè)方向上的相等距離。 根據(jù)工藝要求正確放置貼片。 極性組件的組件方向正確。 此外，表面清潔。