?樹脂塞孔電路板廠家

樹脂塞孔電路板廠家

近年來，樹脂塞孔工藝在PCB制作中應(yīng)用越來越廣泛，特別是一些高層數(shù)，高厚度的PCB產(chǎn)品上應(yīng)用較多，什么是樹脂塞孔？PCB樹脂塞孔的制程包括鉆孔、電鍍、塞孔、烘烤、研磨，鉆孔后將孔鍍通，接著再塞樹脂烘烤，后研磨將之磨平，磨平后的樹脂因為不含銅，所以還要再度一層銅上去，將它變成PAD，這些制程都是原本PCB鉆孔制程前做的，也就是先將要塞孔的孔處理好，然后再鉆其他孔，照原本正常的制程走。絲印色彩：PCB線路板上的絲印的字體和邊框的色彩，一般挑選為白色。

塞孔若沒有塞好，孔內(nèi)有氣泡時，因為氣泡容易吸濕，板子再過錫爐時就可能會爆板，不過塞孔的過程中若孔內(nèi)有氣泡，烘烤時氣泡就會將樹脂擠出，造成一邊凹陷一邊突出的情況。

琪翔電子PCB線路板工藝包括樹脂塞孔、無鹵素、盲孔、埋孔、交叉盲埋孔、阻抗、高頻、金手指、盤中孔等等，為您提供雙層pcb埋孔板生產(chǎn)商一系列服務(wù)，歡迎購買。

PCB電路板的阻抗與哪些因素有關(guān)

PCB電路板的阻抗與哪些因素有關(guān)

阻抗電路板指的是需要進(jìn)行阻抗控制的線路板。阻抗控制，指在高頻信號之下，某一線路層對其參考層，其信號在傳輸中產(chǎn)生的“阻力”須控制在額定范圍，方可保證信號在傳輸過程中不失真。2、PCB拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）。電路板阻抗控制其實就是讓系統(tǒng)中每一個部份都具有相同的阻抗值,即阻抗匹配。

從PCB線路板制造的角度來講，影響阻抗和關(guān)鍵因素主要有：

W—-線寬/線間線寬增加阻抗變小，距離增大阻抗增大；

H—-絕緣厚度厚度增加阻抗增大；

T—-銅厚銅厚增加阻抗變小；

H1—綠油厚厚度增加阻抗變??；

Er—-介電常數(shù)參考層DK值增大，阻抗減??；

其實阻焊也對電路板阻抗有影響，只是由于阻焊層貼在介質(zhì)上，導(dǎo)致介電常數(shù)增大，將此歸于介電常數(shù)的影響，阻抗值大約會相應(yīng)減少4%。

琪翔電子為您提供高精密多層阻抗板、厚銅板、盲孔板、雙層pcb埋孔板生產(chǎn)商、金手指板等，歡迎各位新老顧客咨詢購買。

如何確保24小時PCB加急打樣產(chǎn)品質(zhì)量

如何確保24小時PCB加急打樣產(chǎn)品質(zhì)量                        

對于加急雙層pcb埋孔板生產(chǎn)商打樣首先就是要確保它的生產(chǎn)速度，琪翔電子就以生產(chǎn)24小時加急打樣為例，生產(chǎn)時間短就意味著要確保一次性成功，因為時間不允許進(jìn)行二次生產(chǎn)，就對一個公司的生產(chǎn)設(shè)備、技術(shù)、選料、生產(chǎn)人員等都有很高的要求。

1.快速優(yōu)化設(shè)計圖形，拿到一個設(shè)計圖紙的時候，首先要確保它的可生產(chǎn)度是否合理。其次要對設(shè)計圖進(jìn)行優(yōu)化，確保產(chǎn)品在不影響性能的情況下進(jìn)行去掉多余線路，減少布線面積。

2.選用合適的基材，這個因素是生產(chǎn)加急線路板時非常重要的因素之一。線路板的選材是多種多樣的，加急線路板的制作選擇合適的材料在生產(chǎn)時不會出現(xiàn)各種預(yù)期之外的元素產(chǎn)生。

3.制作工序程式靈活化，在生產(chǎn)線路板的時候總會出現(xiàn)一些意料之外的情況，這就要求我們工程師可以對生產(chǎn)出現(xiàn)的各類問題可以提出合理的解決方法，避免返工和重工。

4.檢驗，線路板打樣成品之后先檢查產(chǎn)品外觀焊接是否有和預(yù)期不匹配的情況如：缺件、錯件、元件反向和空焊冷焊等問題。檢驗不良并不是表示產(chǎn)品不合格，這些只是確保不會出現(xiàn)基礎(chǔ)性問題，至于產(chǎn)品合不合格要對產(chǎn)品進(jìn)行電測等。

5.產(chǎn)品測試，產(chǎn)品測試的數(shù)據(jù)分析可以作為設(shè)計產(chǎn)品參數(shù)改正的依據(jù)。對于成品線路板的電性測試是根本的，線路板線路不通肯定是不可以的。

6.生產(chǎn)人員的要求，加急打樣的時候時間就是成本。確?？焖偕a(chǎn)需要的是生產(chǎn)人員的經(jīng)驗豐富，因為線路板有很多的程序是需要人員手動作業(yè)的，生產(chǎn)能力強(qiáng)。  

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