先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況C：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件，引腳打彎 => 翻板 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 檢測 => 返修A面混裝，B面貼裝。D：來料檢測 =>PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 =>返修A面混裝，B面貼裝。環(huán)境濕度越大，電子元件越容易受潮，這將影響導(dǎo)電性，同時焊接不平滑且濕度太低，當(dāng)車間空氣干燥時，會產(chǎn)生靜電，因此在進(jìn)入SMT貼裝加工車間時，加工人員還需要穿防靜電服裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊 E：來料檢測 => PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 =>檢測 => 返修A面貼裝、B面混裝。

表面安裝元器件選取表面安裝元器件分為有源和無源兩大類。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。下面以此分類闡述元器件的選取。無源器件無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長方形或園柱形。園柱形無源器件稱為“MELF”，采用再流焊時易發(fā)生滾動，需采用特殊焊盤設(shè)計，一般應(yīng)避免使用。固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。長方形無源器件稱為“CHIP”片式元器件，它的體積小、重量輕、抗l菌素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小，被廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中。為了獲得良好的可焊性，必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。

SMT貼片加工過程的質(zhì)量檢測

貼片加工和焊接檢測是對焊接產(chǎn)品的全l面檢測。一般需要檢測的點有：檢測點焊表面是否光潔，有無孔洞、孔洞等；壓縮空氣可以到達(dá)許多區(qū)域，但可能會損壞重要的連接，因此使用時應(yīng)格外小心。點焊是否呈月牙形，有無多錫少錫，有無立碑、橋梁、零件移動、缺件、錫珠等缺陷。各部件是否有不同水平的缺陷；搜查焊接時是否有短路、導(dǎo)通等缺陷，檢查印刷電路板表面的顏色變化。

在貼片加工過程中，要保證印刷電路板的焊接質(zhì)量，必須始終注意回流焊工藝參數(shù)是否合理。如果參數(shù)設(shè)置有問題，則無法保證印刷電路板的焊接質(zhì)量。因此，在正常情況下，爐溫必須每天測試兩次，低溫測試一次。常用機器設(shè)備為回流焊爐，坐落于SMT生產(chǎn)流水線中smt貼片機的后邊，針對溫度規(guī)定非常嚴(yán)苛，必須即時開展溫度測量，所量測的溫度以profile的方式反映。只有不斷完善焊接產(chǎn)品的溫度曲線，設(shè)定焊接產(chǎn)品的溫度曲線，能力擔(dān)l保加工產(chǎn)品的質(zhì)量。