貼片工藝：

單面組裝來(lái)料檢測(cè) => 絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 檢測(cè) => 返修雙面組裝A：來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接（僅對(duì)B面 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修）。B：來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修）此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。環(huán)境濕度越大，電子元件越容易受潮，這將影響導(dǎo)電性，同時(shí)焊接不平滑且濕度太低，當(dāng)車間空氣干燥時(shí)，會(huì)產(chǎn)生靜電，因此在進(jìn)入SMT貼裝加工車間時(shí)，加工人員還需要穿防靜電服裝。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。

SMT貼片加工過(guò)程的質(zhì)量檢測(cè)

貼片加工和焊接檢測(cè)是對(duì)焊接產(chǎn)品的全l面檢測(cè)。一般需要檢測(cè)的點(diǎn)有：檢測(cè)點(diǎn)焊表面是否光潔，有無(wú)孔洞、孔洞等；點(diǎn)焊是否呈月牙形，有無(wú)多錫少錫，有無(wú)立碑、橋梁、零件移動(dòng)、缺件、錫珠等缺陷。主要由于電烙鐵溫度不夠，或者是焊料凝固前焊件的抖動(dòng)，該不良焊點(diǎn)強(qiáng)度不高，導(dǎo)電性較弱，受到外力作用易引發(fā)元器件斷路的故障。各部件是否有不同水平的缺陷；搜查焊接時(shí)是否有短路、導(dǎo)通等缺陷，檢查印刷電路板表面的顏色變化。

在貼片加工過(guò)程中，要保證印刷電路板的焊接質(zhì)量，必須始終注意回流焊工藝參數(shù)是否合理。如果參數(shù)設(shè)置有問(wèn)題，則無(wú)法保證印刷電路板的焊接質(zhì)量。流程：清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。因此，在正常情況下，爐溫必須每天測(cè)試兩次，低溫測(cè)試一次。只有不斷完善焊接產(chǎn)品的溫度曲線，設(shè)定焊接產(chǎn)品的溫度曲線，能力擔(dān)l保加工產(chǎn)品的質(zhì)量。

SMT貼片加工中解決印刷故障的方法

二、安裝時(shí)應(yīng)選擇間距不超過(guò)0.5mm、0間隔或0~-0.1mm安裝高度的IC安裝高度，以防止焊膏因安裝高度低而形成塌陷，回流時(shí)會(huì)出現(xiàn)短路。

三、再熔焊

再流焊引起裝配失效的主要原因如下：

1.加熱速度過(guò)快；

2.加熱溫度過(guò)高；

3.錫膏的加熱速度快于電路板的加熱速度；

4.通量濕得太快了。