有源器件:

　表面安裝芯片載體有兩大類(lèi)：陶瓷和塑料。

　　陶瓷芯片封裝的優(yōu)點(diǎn)是：1)氣密性好，對(duì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的保護(hù)作用；SMT貼片表面貼裝技術(shù)的未來(lái)新的表面貼裝技術(shù)較新的技術(shù)將允許更大的元器件密度。2)信號(hào)路徑較短，寄生參數(shù)、噪聲、延l時(shí)特性明顯改善；3)降低功耗。缺點(diǎn)是因?yàn)闊o(wú)引腳吸收焊膏溶化時(shí)所產(chǎn)生的應(yīng)力，封裝和基板之間CTE失配可導(dǎo)致焊接時(shí)焊點(diǎn)開(kāi)裂。比較常用的陶瓷餅片載體是無(wú)引線(xiàn)陶瓷習(xí)片載體LCCC。

SMT加工注意事項(xiàng)

第二點(diǎn)：及時(shí)更換貼片機(jī)易損耗品

在貼裝工序，由于貼片機(jī)設(shè)備的老化以及吸嘴、供料器的損壞，容易導(dǎo)致貼片機(jī)貼歪，并造成高拋料的發(fā)生，降低生產(chǎn)效率，增加生產(chǎn)成本。在無(wú)法貼片機(jī)設(shè)備的情況下，需認(rèn)真檢查吸嘴是否堵塞、損壞，以及供料器是否完好。

第三點(diǎn)：測(cè)爐溫

PCB板焊接質(zhì)量的好壞，與回流焊的工藝參數(shù)設(shè)置合理有著很大的關(guān)系。一般來(lái)說(shuō)，需要進(jìn)行兩次的爐溫測(cè)試，，低也要測(cè)一次，以不斷改進(jìn)溫度曲線(xiàn)，設(shè)置貼合焊接產(chǎn)品的溫度曲線(xiàn)。切勿為貪圖生產(chǎn)效率，節(jié)約成本，而漏掉這一環(huán)節(jié)。

雙面混合組裝方式

第二類(lèi)是雙面混合組裝，SMC/SMD和T．HC可混合分布在PCB的同一面，同時(shí)，SMC/SMD也可分布在．PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類(lèi)組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別，一般根據(jù)SMC/SMD的類(lèi)型和PCB的大小合理選擇，通常采用先貼法較多。所謂的細(xì)節(jié)決定成敗，SMT車(chē)間的環(huán)境首先可以多次決定企業(yè)的加工程度，電源要求電源的功率應(yīng)大于線(xiàn)路用電量的兩倍以上，若為單相電源，則為電源的220±10%，若為三相電源，則為電源的380±10%。該類(lèi)組裝常用兩種組裝方式。

(1)SMC/SMD和‘FHC同側(cè)方式。表2一l中所列的第三種，SMC/SMD和THC同在．PCB的一側(cè)。

(2)SMC/SMD和iFHC不同側(cè)方式。表2—1中所列的第四種，把表面組裝集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。

這類(lèi)組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD，而又把難以表面組裝化的有引線(xiàn)元件插入組裝，因此組裝密度相當(dāng)高。