有源器件:

　表面安裝芯片載體有兩大類：陶瓷和塑料。

　　陶瓷芯片封裝的優(yōu)點是：1)氣密性好，對內部結構有良好的保護作用；2)信號路徑較短，寄生參數(shù)、噪聲、延l時特性明顯改善；3)降低功耗。缺點是因為無引腳吸收焊膏溶化時所產生的應力，封裝和基板之間CTE失配可導致焊接時焊點開裂。比較常用的陶瓷餅片載體是無引線陶瓷習片載體LCCC。表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，其不同之處在于元器件的封裝。

  規(guī)定灌封或涂層時要考慮的很重要的材料特性是玻璃化轉變溫度，模量和熱膨脹系數(shù)-高于和低于玻璃化轉變溫度。玻璃化溫度是指材料在硬/玻璃狀和軟/橡膠狀稠度之間轉變的溫度。

在“ 焊料疲勞原因和預防”  博客中了解有關玻璃過渡對澆鑄，涂料和底部填充的影響的更多信息。

        灌封的一個常見問題是，當產品設計過程中未完全理解的材料與玻璃化轉變溫度過高有關時。在某些用于電子灌封的聚合物中，當材料冷卻到其玻璃化轉變溫度以下時，彈性模量可以增加20倍。

SMT工藝技術的特點可以通過其與傳統(tǒng)通孔插裝技術(THT)的差別比較體現(xiàn)。從組裝工藝技術的角度分析，SMT和THT的根本區(qū)別是“貼”和“插”。二者的差別還體現(xiàn)在基板、元器件、組件形態(tài)、焊點形態(tài)和組裝工藝方法各個方面。

　　THT采用有引線元器件，在印制板上設計好電路連接導線和安裝孔，通過把元器件引線插入PCB上預先鉆好的通孔中，暫時固定后在基板的另一面采用波峰焊接等軟釬焊技術進行焊接，形成可靠的焊點，建立長期的機械和電氣連接，元器件主體和焊點分別分布在基板兩側。采用這種方法，由于元器件有引線，當電路密集到一定程度以后，就無法解決縮小體積的問題了。表面安裝的封裝在焊接時要經受耐高溫度的元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。同時，引線間相互接近導致的故障、引線長度引起的干擾也難以排除。

SMT貼片加工組裝故障產生的原因有哪些?

焊膏涂敷工序的影響焊膏（膏狀釬料）的涂敷/印刷工序常在再流焊接時采用,涂敷工序質量對產品組裝質 量影響主要有以下幾方面：① 焊膏材料質量。焊膏是由焊膏粉料及溶劑兩部分組成。當采用絲網印刷時，焊 膏粉料顆粒過大不能充足地透過絲網膜板，可能引起虛焊等焊接不良現(xiàn)象；顆粒過小則 在印刷過程中容易氧化，可能形成焊珠；非球形顆粒易造成絲網膜板堵塞，表面積增 大，也影響焊接質量；金屬含量過低或溶解劑蒸發(fā)速率選擇不當?shù)暮父嘁惨桩a生焊珠和 焊橋。② 焊膏印刷厚度。焊膏的印刷厚度應該均勻一致，焊膏印刷厚度超差，會使SMC/ SMD的基體或電極端產生裂紋，多引線間距的集成電路（如QFP、LCCC等器件）容易發(fā) 生橋連。如果印刷量偏小,則易發(fā)生電極端與基板焊區(qū)接合部的縫隙（空洞），這會降低可 焊性、削弱焊接強度，有時還引起QFP類器件引線的上浮。③ 焊膏印刷位置精度。SMT貼片加工過程的質量檢測為了連結SMT貼片加工高一次合格率和高可靠性的質量目標，需要對印刷電路板設計方案、元器件、資料、工藝、設備、規(guī)章制度等進行控制。焊膏印刷位置的精度應該在規(guī)定的公差內。如位置偏移過 大，進入焊接時易產生SMC/SMD的翹立;如印刷位置超出焊區(qū)以外的場合，焊接中容易 發(fā)生焊料球,這是造成電路絕緣不良的主要原因之一。④ 印刷網板質量。在焊膏印刷過程中，所使用的印刷網板（金屬掩膜）材質是否合 理，網孔孔徑的大小，開口處表面粗糙度等加工精度，以及網板的厚度、縫隙尺寸等結構尺 寸和印刷設備的精度等級是否符合要求等因素也將直接影響組裝質量。⑤ 焊膏印刷過程的影響。刮板壓力過大將使焊膏從絲網膜板開口處擠出或進入焊 盤間的間隙處，以使產生焊橋;刮板速度過大易導致焊膏沒有占據(jù)絲網膜板的開口處，引 起虛焊現(xiàn)象。另外，焊膏印刷刮板的形狀及材料硬度等也會對焊膏印刷質量產生影響。