自動(dòng)焊錫焊機(jī)工藝有兩種不同工藝：拖焊工藝和點(diǎn)焊工藝。今天主要介紹下自動(dòng)拖焊的功能。拖焊工藝適用于在PCB上非常緊密的空間上進(jìn)行焊接。例如：個(gè)別的焊點(diǎn)或引腳，單排、引腳能進(jìn)行拖焊工藝，好焊錫的產(chǎn)品比如一些排針之類(lèi)的。焊錫溶液的流向被確定后，為不同的焊接需要，烙鐵頭按不同方向安裝并優(yōu)化。PCB以不同的速度及角度在烙鐵頭的送錫上移動(dòng)達(dá)到佳的焊接質(zhì)量。為保證焊接工藝的穩(wěn)定，烙鐵頭的內(nèi)徑小于５mm。自動(dòng)拖焊速度非常快，同時(shí)焊點(diǎn)的一致性到，很難出現(xiàn)不良的現(xiàn)象。如果產(chǎn)品焊點(diǎn)密集的話，拖焊是好的選擇。焊錫溶液的流向被確定后，為不同的焊接需要，烙鐵頭按不同方向安裝并優(yōu)化。自動(dòng)焊錫機(jī)可從不同方向，即360°間不同角度接近PCB板，于是用戶(hù)能在電子組件上焊接各種器件， 對(duì)大多數(shù)器件，建議傾斜角為10°。

自動(dòng)焊錫機(jī)具有和高靈活性的特性，模塊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的系統(tǒng)可以完全按照客戶(hù)特殊生產(chǎn)要求來(lái)定制，并且可升級(jí)滿足今后生產(chǎn)發(fā)展的需求。自動(dòng)焊錫機(jī)的運(yùn)動(dòng)半徑可覆蓋助焊劑噴嘴、預(yù)熱和烙鐵頭，因而同一臺(tái)設(shè)備可完成不同的焊接工藝。自動(dòng)焊錫機(jī)機(jī)器特有的同步制程可以大大縮短單板制程周期。如果2波單打不好，用1波沖，2波打得低低的碰到引腳就可以了，這樣可以修下焊點(diǎn)形狀，出來(lái)就好了。機(jī)械手具備的能力使這種選擇焊具有和高質(zhì)量焊接的特性。首先是機(jī)械手高度穩(wěn)定的能力(±0.05mm)，保證了每塊板生產(chǎn)的參數(shù)高度重復(fù)一致；其次是機(jī)械手的5維運(yùn)動(dòng)使得PCB能夠以任何優(yōu)化的角度和方位接觸錫面，獲得佳焊接質(zhì)量。

可以根據(jù)所需焊點(diǎn)的大小來(lái)決定自動(dòng)焊錫機(jī)的蘸錫量，使焊錫足夠包裹住被焊韌，形成一個(gè)大小合適且圓滑的焊點(diǎn)。焊點(diǎn)也不是錫多、錫大為好，相反，這種焊點(diǎn)虛焊的可能性更大，有可能是焊錫堆積在上面，而不是焊在上面。3、夾具的設(shè)計(jì)會(huì)直接的影響到焊錫的精準(zhǔn)度與裝夾效率，就是直接影響產(chǎn)品的工作效率與良率。若一次上錫量不夠，可再次補(bǔ)焊，但須待前次上的錫一同被熔化后再移開(kāi)自動(dòng)焊錫機(jī);若一次上錫量太多，可用烙鐵頭帶走適量。

波峰焊連錫的原因：

1、助焊劑預(yù)熱溫度太高或者太低，一般在100~110度，預(yù)熱太低的話，助焊劑活性不高。預(yù)熱太高，進(jìn)錫鋼flux已經(jīng)沒(méi)了，也容易連錫；

2、沒(méi)有用助焊劑或者助焊劑不夠或不均勻，熔化狀態(tài)下的錫的表面張力沒(méi)有被釋放，導(dǎo)致容易連錫；

3、查看一下錫爐的溫度，控制在265度左右，溫度計(jì)測(cè)一下波峰打起的時(shí)候波峰的溫度，因?yàn)樵O(shè)備的溫度傳感器可能在爐底或者其他位置。預(yù)熱溫度不夠會(huì)導(dǎo)致元件無(wú)法達(dá)到溫度，焊接過(guò)程中由于元件吸熱量大，導(dǎo)致拖錫不良，而形成連錫；4、設(shè)備編寫(xiě)工作程序可進(jìn)行點(diǎn)到點(diǎn)、塊到塊的，縮短程序編寫(xiě)時(shí)間。還有可能是錫爐溫度低，或者焊接速度太快；

4、定期檢查做一下錫成分分析，有可能銅或其他金屬含量超標(biāo)，導(dǎo)致錫的流動(dòng)性降低，容易造成連錫；

5、查看一下波峰焊的軌道角度，7度，太平了容易掛錫；

6、IC和排插設(shè)計(jì)不良，放在一起，四面IC密腳間距<0.4mm，沒(méi)有傾斜角度進(jìn)板；

7、pcb受熱中間沉下變形造成連錫；

8、錫鋼過(guò)高，原件吃錫過(guò)多，過(guò)厚，必連；

9、線路板焊盤(pán)之間沒(méi)有設(shè)計(jì)阻焊壩，在印上錫膏后相連；或者線路板本身設(shè)計(jì)有阻焊壩/橋，但是在做成成品時(shí)掉了一部分或者全部，那么也容易連錫。