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部份研究報告顯示化學(xué)金效率及質(zhì)量改善,還原劑選用是關(guān)鍵,早期甲醛到近期硼H化合物,其中以硼H化鉀很普遍效果也佳,若與他種還原劑并用效果更理想。代表反應(yīng)式如后:
還原半反應(yīng):Au(CN)-2 e-a Au0 2CN-
氧化半反應(yīng)式:BH4- H2O a BH3OH- H2
BH3OH- 30H- a BO2- 3/2H2 2H20 3e-
全反應(yīng)式:BH3OH“ 3AU(CN)z” 30H-, BOz吐 /2Hz 2H,0 3Auo 6CN-
無電鎳:
操作溫度85±5℃ ,PH4.5~4.8,鎳濃度約為4.9~5.1 g/l間,槽中應(yīng)保持鎳濃度低于5.5 ,否則有氫氧化沉淀可能,若低于4.5g/l則鍍速會減慢,正常析出應(yīng)以15μm/Hr,Bath loading則應(yīng)保持約0.5~1.5)dM2/l,鍍液以5 g/l為標(biāo)準(zhǔn)鎳量經(jīng)過5個Turn即必須更槽否則析出鎳質(zhì)量會變差。鎳槽可以316不銹鋼制作,槽體事先以50%HNO3鈍化,并以槽壁 外加電解陽極以防止鎳沉積,陰極可接于攪拌葉通以0.2~0.4 A/M2(0.018~0.037 ASF)低 電流,但須注意不能在槳葉區(qū)產(chǎn)生氣泡否則代表電流太強或鎳鍍層太厚必須燒槽。
螺絲電鍍化學(xué)鎳化學(xué)鍍鎳 影響電鍍液覆蓋能力的因素
基體材料表面狀態(tài)的影響?;w材料的表面狀態(tài)對覆蓋能力的影響比較復(fù)雜,一般情況下,一個鍍液在光潔度高的表面上的覆蓋能力要比其在粗糙表面上的好。這是因為在光潔度高的表面上真實電流密度大,容易達(dá)到金屬的析出電位,而粗糙的表面,由于其真實表面積大,其真實電流密度較小,化學(xué)鎳電鍍,使得一些部位不易達(dá)到金屬的析出電位,而沒有鍍層沉積。