微弧氧化技術(shù)特點(diǎn)

1、可處理任意大小工件

可處理任意大小工件（超小，超大） 可進(jìn)行細(xì)長(zhǎng)管（可處理任何長(zhǎng)度工件） 復(fù)雜異形件（如深盲孔內(nèi)部） 特殊材料特殊性能膜層制備等高難度研究工作。

2、高結(jié)合力

基體原位生長(zhǎng)陶瓷膜，膜層與基底金屬結(jié)合力強(qiáng),陶瓷膜致密均勻。

3、可處理的材料鎂、鋁、鈦、鋯、鉭、鈮等及其合金材料（包括含硅量較高的鋁合金）。

微弧氧化手電解質(zhì)溶液及其組分的影響

       微弧氧化電解液是獲到合格膜層的技術(shù)關(guān)鍵。不同的電解液成分及氧化工藝參數(shù)，所得膜層的性質(zhì)也不同。微弧氧化電解液多采用含有一定金屬或非金屬氧化物堿性鹽溶液（如硅酸鹽、磷酸鹽、硼酸鹽等），其在溶液中的存在形式較好是膠體狀態(tài)。微弧氧化又稱微等離子體氧化、陽極火花沉積或火花放電陽極氧化,，還有人稱之為等離子體增強(qiáng)電化學(xué)表面陶瓷化。溶液的pH范圍一般在9～13之間。根據(jù)膜層性質(zhì)的需要，可添加一些有機(jī)或無機(jī)鹽類作為輔助添加劑。在相同的微弧電解電壓下，電解質(zhì)濃度越大，成膜速度就越快，溶液溫度上升越慢，反之，成膜速度較慢，溶液溫度上升較快。微弧氧化生產(chǎn)線、微弧氧化電源

微弧氧化技術(shù)原理

       將工件（鋁、鎂、鈦、鋯及其合金）和不銹鋼（或石墨）板置于電解質(zhì)水溶液中，工件接電源正極，不銹鋼（或石墨）板接電源負(fù)極，電源接通后工件表面發(fā)生陽極鈍化生成高阻kang氧化膜，隨著氧化膜增厚以及外加電壓的不斷增加，高電場(chǎng)強(qiáng)度使得氧化膜內(nèi)部及表面電荷積累變得嚴(yán)重。固體絕緣材料中空間電荷的存在使得原來的電場(chǎng)發(fā)生畸變，使局部電場(chǎng)加強(qiáng)，導(dǎo)致氧化膜擊穿，產(chǎn)生火花放電。2、隨著氧化時(shí)間的增加，工業(yè)鋁型材表面微孔密度降低，但粗糙度變大。當(dāng)氧化膜被擊穿后，就會(huì)形成基體金屬離子和溶液中活性氧離子等物質(zhì)擴(kuò)散轉(zhuǎn)移的通道，基體金屬離子和氧離子，在電化學(xué)、熱化學(xué)和等離子體化學(xué)的共同作用下，生成氧化物陶瓷。