微弧氧化過程

       在微弧氧化處理過程中，待氧化試樣與電源正極相連，作為陽(yáng)極浸入電解液之中，不銹鋼電解槽作為陰極與電源負(fù)極相連。當(dāng)外加脈沖電壓超過一定值時(shí)，材料表面出現(xiàn)一層極細(xì)微均勻的放電火花，這種微區(qū)火花放電現(xiàn)象在試樣表面不同位置出現(xiàn)，在待微弧氧化表面原位生長(zhǎng)陶瓷膜層，以達(dá)到強(qiáng)化材料表面的目的。在開通電源后，正脈沖電壓快速升高，電流迅速下降，作為陽(yáng)極的待氧化試樣開始進(jìn)行陽(yáng)極氧化,產(chǎn)生大量微小氣泡，同時(shí)在試樣表面形成了一層極薄的鈍化膜。當(dāng)外加脈沖電壓超過一定值時(shí)，材料表面出現(xiàn)一層極細(xì)微均勻的放電火花，這種微區(qū)火花放電現(xiàn)象在試樣表面不同位置出現(xiàn)，在待微弧氧化表面原位生長(zhǎng)陶瓷膜層，以達(dá)到強(qiáng)化材料表面的目的。微弧氧化設(shè)備、微弧氧化生產(chǎn)線、微弧氧化電源、鋁合金微弧氧化、微弧噴涂

微弧氧化電源

　　微弧氧化電源設(shè)備是一種高壓大電流輸出的特殊電源設(shè)備，輸出電壓范圍一般為0～600V；輸出電流的容量視加工工件的表面積而定，一般要求6～10A/dm2。電源要設(shè)置恒電壓和恒電流控制裝置，輸出波形視工藝條件可為直流、方波、鋸齒波等波形。5～1g/L，CH3COONa2～3g/L，Na3VO31～3g/L。日照微弧氧化技術(shù)有限公司專業(yè)從事微弧氧化技術(shù)的研發(fā)以及設(shè)備的生產(chǎn)銷售，歡迎咨詢訂購(gòu)。微弧氧化生產(chǎn)線、微弧氧化技術(shù)、微弧氧化電源

　影響微弧氧化效果的因素

       一、電流密度

     (1)電流密度越大，氧化工業(yè)鋁型材的生長(zhǎng)速度越快，工業(yè)鋁型材厚度不斷增加,但易出現(xiàn)燒損現(xiàn)象；

     (2)隨著電流密度的增加,擊穿電壓也升高,氧化工業(yè)鋁型材表面粗糙度也增加；

     (3)隨著電流密度的增加,氧化工業(yè)鋁型材硬度增加。

     二、電源頻率

     (1)高頻時(shí),工業(yè)鋁型材生長(zhǎng)速率高,但厚度較薄。高頻下組織中非晶態(tài)相的比例遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于低頻試樣； 

     (2)高頻下孔徑小且分布均勻,整個(gè)表面比較平整、致密。低頻下微孔孔隙大而深,且試樣極易被燒損。

微弧氧化技術(shù)原理

       將工件（鋁、鎂、鈦、鋯及其合金）和不銹鋼（或石墨）板置于電解質(zhì)水溶液中，工件接電源正極，不銹鋼（或石墨）板接電源負(fù)極，電源接通后工件表面發(fā)生陽(yáng)極鈍化生成高阻kang氧化膜，隨著氧化膜增厚以及外加電壓的不斷增加，高電場(chǎng)強(qiáng)度使得氧化膜內(nèi)部及表面電荷積累變得嚴(yán)重?？蓪㈦娊庖翰捎醚h(huán)對(duì)流冷卻的方式進(jìn)行，既能控制溶液溫度，又達(dá)到了攪拌電解液的目的。固體絕緣材料中空間電荷的存在使得原來的電場(chǎng)發(fā)生畸變，使局部電場(chǎng)加強(qiáng)，導(dǎo)致氧化膜擊穿，產(chǎn)生火花放電。當(dāng)氧化膜被擊穿后，就會(huì)形成基體金屬離子和溶液中活性氧離子等物質(zhì)擴(kuò)散轉(zhuǎn)移的通道，基體金屬離子和氧離子，在電化學(xué)、熱化學(xué)和等離子體化學(xué)的共同作用下，生成氧化物陶瓷。