SMT工藝流程及工藝中常見(jiàn)的缺陷分析

SMT工藝有兩類(lèi)基本的工藝流程，一類(lèi)是焊錫膏—再流焊工藝，另一類(lèi)是貼片膠—波峰工藝，

在各個(gè)工藝流程中都會(huì)出現(xiàn)一些常見(jiàn)地缺陷，例如，在印刷中會(huì)有焊錫膏圖形錯(cuò)位偏移、焊錫膏圖形沾污、塌陷、粘連等；在貼片時(shí)會(huì)有元器件偏移、元器件貼錯(cuò)、漏貼、極性貼反等。而在波峰焊、回流焊時(shí)都會(huì)有焊接缺陷如橋連、冷焊、多錫、少錫、焊點(diǎn)有氣泡、元器件偏移等。

SMT貼片及其缺陷分析

貼片就是指用一定的方法將片式元器件準(zhǔn)確地放到PCB指1定的位置上，它包含吸取拾取和放置兩個(gè)動(dòng)作。

常見(jiàn)的貼片缺陷及產(chǎn)生的原因和解決對(duì)策：

（1）元件漏貼

原因：元件吸取太偏、不穩(wěn)定；飛達(dá)故障；真空過(guò)濾器太臟；真空不夠等。對(duì)策：更換飛達(dá)；更換或清洗真空過(guò)濾器；查看元件吸取狀況。

（2）元件移位

原因：影像處理中心補(bǔ)償出錯(cuò)；PCB拼板中小板間距不一致；元件坐標(biāo)不準(zhǔn)。 對(duì)策：查看設(shè)定的影像處理中心；修正元件坐標(biāo)；查看PCB拼板大小。

（3）元件翻面

原因:元件在料內(nèi)較松，進(jìn)料過(guò)程中被震翻；來(lái)料已翻。 對(duì)策：檢查來(lái)料。

（4）元件側(cè)立

原因：元件數(shù)據(jù)中本體的尺寸公差給的過(guò)大；飛達(dá)故障；元件厚度設(shè)定不對(duì)；吸嘴彈性不良；來(lái)料已有破損。

對(duì)策：檢查修改元件尺寸公差；更換飛達(dá)；更換吸嘴；檢查來(lái)料等。

PCBA是什么意思？

PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡(jiǎn)稱(chēng)，也就是說(shuō)PCB空板經(jīng)過(guò)SMT上件，再經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程，簡(jiǎn)稱(chēng)PCBA .這是國(guó)內(nèi)常用的一種寫(xiě)法，而在歐美的標(biāo)準(zhǔn)寫(xiě)法是PCB'A，加了“'”，這被稱(chēng)之為官1方習(xí)慣用語(yǔ)。

PCB是什么意思呢？

pcb的中文為印刷電路板，又稱(chēng)印制電路板，印刷線路板，常使用英文縮寫(xiě)PCB（Printed circuit board），是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。由于它是采用電子印刷技術(shù)制作的，故被稱(chēng)為“印刷”電路板。

從工序管理方面來(lái)降低成本

在SMT生產(chǎn)過(guò)程中，加工工序組件越往下道工序也會(huì)造成本相對(duì)的增加。據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表明，在SMT生產(chǎn)中，60%~70%的質(zhì)量問(wèn)題都與錫膏印刷工序有關(guān)。因此，降低成本還得從前面工序開(kāi)始，應(yīng)該把有工藝缺陷問(wèn)題解決在初期階段,越往后所需成本就越高。很多的企業(yè)在加工過(guò)程中，對(duì)有缺陷等不良組件一律往下道工序流，認(rèn)為到檢驗(yàn)時(shí)發(fā)現(xiàn)再送返修。這是極大的錯(cuò)誤，有缺陷產(chǎn)品應(yīng)該及時(shí)的找出原因，加以解決，避免問(wèn)題的掩蓋，批量的不良品產(chǎn)出，積壓，減少返修及維修的費(fèi)用，降低成本。

SMT加工生產(chǎn)企業(yè),生產(chǎn)成本要結(jié)合工藝，質(zhì)量，供料周期統(tǒng)一來(lái)控制，盡量采用先進(jìn)的管理模式，導(dǎo)入5S，IE，JIT的作業(yè)手法，提高生產(chǎn)效率，優(yōu)化整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程，使生產(chǎn)成本降到比較低水平，以提高企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。