選擇焊，億昇精密選擇焊擁有前沿技術(shù)的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用，滿(mǎn)足不斷變化的市場(chǎng)需求。擁有超過(guò)10年的焊接工藝經(jīng)驗(yàn)，真正了解客戶(hù)遇到的問(wèn)題。我們將焊接經(jīng)驗(yàn)轉(zhuǎn)化為可編程和可跟蹤的軟件設(shè)計(jì)，減少對(duì)工程師經(jīng)驗(yàn)的依賴(lài)，更多的依靠機(jī)器本身提高焊接質(zhì)量。

波峰焊連焊產(chǎn)生原因

1、PCB板面插裝元件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)接觸；

2、焊材可焊性不良或預(yù)熱溫度不夠或是助焊劑活性不夠；

3、焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快，焊點(diǎn)熱量吸收不足。在SnCu 釬料中，由于流動(dòng)性 較差，對(duì)溫度更為敏感，這種現(xiàn)象非常明顯；

4、釬料被污染，比如Fe（鐵）污染形成的污染物或釬料的氧化物會(huì)造成橋連現(xiàn)象。

波峰焊連錫影響因素：

1、助焊劑流量/比重/松香含量還有它的活性及耐溫度

2、預(yù)熱溫度，過(guò)輸速度，導(dǎo)軌角度，焊接時(shí)間，兩波之間溫差，兩波之間的距離，波形，波峰流速，兩波的高低，波峰不平，過(guò)爐方向，焊盤(pán)設(shè)計(jì)過(guò)大，焊盤(pán)設(shè)計(jì)過(guò)近，沒(méi)有托錫點(diǎn)，錫的銅含量，PCB質(zhì)量，PCB受潮，環(huán)境因素，錫爐溫度等等這些都可能會(huì)造成波峰焊的連錫。

選擇焊只是針對(duì)所需要焊接的點(diǎn)進(jìn)行助焊劑的選擇性噴涂，線路板的清潔度因此大大提高，同時(shí)離子污染量大大降低。

的預(yù)熱溫度控制

原因:多種加熱方式，多種加熱時(shí)間控制，電路板不易因?yàn)楦邷囟鴱澢冃巍?

工藝能力強(qiáng)

原因:選擇焊通過(guò)編程的功能克服了許多傳統(tǒng)波峰焊無(wú)法克服的焊接區(qū)域。

制程參數(shù)和焊接過(guò)程的可視化

原因:選擇焊特有的焊接參數(shù)追溯系統(tǒng)和可視化的焊接過(guò)程設(shè)計(jì)，讓你輕易改善焊接品質(zhì)，實(shí)現(xiàn)精細(xì)化的品質(zhì)管理。

選擇性波峰焊設(shè)備的組成及技術(shù)要點(diǎn):

1.助焊劑噴涂系統(tǒng)

選擇性波峰焊采用選擇性助焊劑噴涂系統(tǒng)，即助焊劑噴頭根據(jù)事先編制好的程序指令運(yùn)行到位置后，僅對(duì)線路板上需要焊接的區(qū)域進(jìn)行助焊劑噴涂（可點(diǎn)噴和線噴），不同區(qū)域的噴涂量可根據(jù)程序進(jìn)行調(diào)節(jié)。由于是選擇性噴涂，不僅助焊劑用量比波峰焊有很大的節(jié)省，同時(shí)也避免了對(duì)線路板上非焊接區(qū)域的污染。

因?yàn)槭沁x擇性噴涂，所以對(duì)助焊劑噴頭控制的精度要求非常高（包括助焊劑噴頭的驅(qū)動(dòng)方式），同時(shí)助焊劑噴頭也應(yīng)具備自動(dòng)校準(zhǔn)功能。此外，助焊劑噴涂系統(tǒng)中，在材料的選擇上必須能要考慮到非VOC助焊劑(即水溶性助焊劑)的強(qiáng)腐蝕性，因此，凡有可能接觸到助焊劑的地方，零部件都必須能抗腐蝕。